国内多个SiC项目开启年末冲刺阶段

国内多个SiC项目在2023年年末进入了冲刺阶段。天科合达的SiC二期项目已全面封顶，预计年产16万片SiC衬底。芯科半导体的SiC项目即将投产，预计年产10万片。芯动半导体的SiC项目预计在2024年3月正式量产。

顺为科技的SiC项目正在稳步推进中，预计在2024年下半年投产。此外，快克芯宣布投资10亿元建设半导体封装设备研发及制造项目。最后，韫茂科技的新工厂已竣工投产，并发布了SiC设备等新品。这些项目的推进将进一步壮大我国在SiC领域的实力，推动产业发展。这些项目的建成投产将为我国半导体产业的发展注入新的动力，促进我国在全球半导体市场的地位提升。