AMD发展AI芯片优于市场预期

AMD正在寻求其他先进封装厂商的支持，因为台积电的CoWoS产能已经满载。由于全球人工智能（AI）芯片需求的增长，特别是PC和手机等终端应用的扩大，AMD的AI芯片需求也在持续增长。然而，关键的供给问题在于先进封装产能。

由于台积电的CoWoS产能无法满足需求，AMD正在寻找其他具备类似封装技术的厂商进行合作。据报道，日月光、安靠、力成和京元电等封测厂可能是潜在的合作对象。

京元电在测试AI芯片方面具有丰富的经验，并有望受益于AMD对类CoWoS产能的需求。

此外，由于AI领域的半导体需求强烈，台积电的CoWoS产能预计将在明年增加一倍以上。

台积电总裁魏哲家表示，他们将在2024年底前增加一倍的CoWoS产能，以满足客户的需求。然而，由于总体需求非常高，实际产能可能会高出更多。这意味着，随着AI芯片需求的不断增长，封装厂商将面临更大的挑战和机遇。