聚能创芯完成1.7亿元A轮融资。

聚能创芯成功完成1.7亿元人民币A轮融资，专注于硅基氮化镓（GaN）的研发、设计、生产和销售。湖州中金启合股权投资合伙企业等四家企业出资增资，使得聚能创芯不再是赛微电子的控股子公司。

聚能创芯成立于2018年，致力于第三代半导体硅基氮化镓（GaN）的研发和生产。此次融资将有助于推动公司在高性能、低成本的GaN功率器件产品和技术解决方案方面的发展。

在过去的一年中，聚能创芯取得了令人瞩目的成就，得到多家投资方的支持。该公司在光电领域的项目签约中，聚焦于氮化镓项目，计划年产20.4万片氮化镓外延片。这标志着聚能创芯在半导体领域的战略布局取得了实质性的进展，也为未来的技术创新和市场竞争奠定了坚实基础。

随着全球半导体产业的快速发展，GaN技术作为一种新兴的半导体材料，具有广泛的应用前景。聚能创芯通过此轮融资，将能够更好地加速研发和生产，满足市场对高性能半导体产品的不断增长的需求。这也为中国半导体产业的崛起提供了有力的支持，展现了企业在新一轮科技潮流中的活力和竞争力。