华润微：SiC和GaN晶圆产线已进入量产阶段

近期，华润微宣布其碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）晶圆生产线已经实现稳定量产，并在SiC JBS和SiC MOS等领域的性能达到国际领先水平。公司表示已向头部整车厂商和汽车零部件Tier1供应商提供包括SiC MOS在内的车规级产品及模块产品。成本方面，华润微强调其SiC产品的成本优势，主要表现在相对较低的初始投资和与硅基生产线的共线运营，这使得SiC与硅基共同分摊成本，具备较大的成本竞争优势。

在第三代半导体业务方面，华润微持续推进SiC和GaN技术的研发和产业化。公司自2020年开始量产SiC晶圆，并在2022年投入了首条商用6英寸SiC晶圆生产线。近期，公司的第二代SiC JBS 1200V/650V平台已在多个领域实现大规模交付，而第三代SiC JBS 650V平台预计将在2023年实现系列化产品。

此外，华润微也在SiC MOS技术平台和产品研发上取得进展。公司于2021年12月推出了自主研发的1200V SiC MOS产品，已在新能源汽车、光伏储能和工业电源领域实现批量供应。

在GaN方面，华润微收购了第三代半导体厂商大连芯冠科技有限公司，并成功推出了硅基GaN 650V/900V系列化产品。公司同时在6英寸和8英寸平台进行硅基GaN产品的研发，全面布局衬底材料、器件设计、制造和封装工艺。

财报显示，华润微在2023年上半年实现营收50.30亿元，净利润7.78亿元，其中SiC和GaN产品销售收入同比增长约3.6倍。公司预计下半年增速将继续提高。这一系列的成果表明，华润微在第三代半导体领域取得了显著的技术和市场进展，为未来业绩增长奠定了坚实基础。