AI热议助推封测业者扩产，材料代理订单涌现

随着人工智能（AI）话题持续升温，生成式AI应用不断延伸，引发对AI芯片的强劲需求。封测业者纷纷扩大先进封装的市场布局，加大产能投入。最近，IC封测业者日月光宣布向台湾福雷电子取得高雄楠梓厂房，以扩充封装产能，预计将备战2024年的先进封装需求。

材料代理业者如利机、长华、华立、崇越等也在受益于客户端需求强劲，代理的封测相关产品订单持续增长。这些公司代理的产品涵盖硅片、光阻液、传统打线封装、显示驱动IC（DDI）、半导体载板等封装材料。业界消息称，由于客户对AI相关封测的订单意愿较高，材料代理业者的订单前景相对稳健。

材料代理业者透露，目前与先进封装相关的设备机台订单能见度已经延伸至2024年底，2024年初将开始洽淡2025年订单，整体需求仍然持续看涨。AI芯片的需求增加，带动了周边供应链的积极参与，例如台积电的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）和日月光的2.5D/3D先进封装技术都在不断成长。主要业者的客户群包括NVIDIA、超微（AMD）等美系大厂。

华立指出，各大AI芯片制造商纷纷抢占产能，为了满足终端需求，正在急速扩展CoWoS代工产能，导致CoWoS产能供不应求。这一情况使得材料代理业者取得先进封装材料的供应。在AI服务器需求飙升的趋势下，订单能见度已经延伸至2024年。

另一家材料代理业者利机也在不断扩展封测相关产品线，11月营收成长主要得益于封测产品的需求增加。利机指出，各大AI芯片大厂都在争相抢占产能，这使得订单前景相对稳健。随着新型号产能相继开出，对营收的贡献也在增加。

封测业者崇越也在进攻先进封装领域，计划在高雄设立先进晶圆厂。崇越认为，2纳米先进制程的建设将推动EUV光阻、Blanks光罩基板、硅片等先进材料的需求，对公司来说是一个利多。

综合而言，尽管消费性电子市况前景相对不明朗，半导体材料销售力道略显疲弱，但受惠于AI应用商机，封测相关材料仍呈现出稳健的增长态势。