晶盛机电：8英寸碳化硅衬底片已实现批量生产

晶盛机电已具备批量生产8英寸碳化硅衬底片的能力，并展示了8英寸碳化硅外延生长设备。该设备兼容6英寸和8英寸碳化硅外延生产，为行业先进技术提供支持。

近期，总投资达21.2亿元的晶盛机电“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”正式启动。

晶盛机电自2006年创立以来，一直致力于高端制造。公司围绕硅、碳化硅、蓝宝石三大主要半导体材料国产替代，研发出了一系列半导体装备国产化关键设备。

目前，晶瑞电子材料有限公司已建设了6-8英寸碳化硅晶体生长、切片、研磨、抛光量产线，并且已解决了8英寸碳化硅晶体生长过程中的难点问题。公司致力于将每项技术和设备做到极致，只做最好的，成为行业最高端的企业。

碳化硅作为第三代半导体代表材料，具有高电压、大电流等新应用特性，被广泛应用于电动汽车等行业。晶瑞电子材料有限公司自2017年开始碳化硅晶体生长设备和工艺研发，目前正加速量产6-8英寸导电型碳化硅晶片。