美芯晟计划推出80W无线充收发芯片整体方案

ictimes消息，美芯晟，一家以研发驱动为核心的企业，近日在接受机构调研时透露了其未来发展战略。公司表示将不断完善产品布局以保持核心竞争力，并以此推动业绩增长。在无线充电领域，美芯晟计划推向市场80W的接收与发射端芯片整体方案，并通过内部集成MPP协议拓展应用市场。

在汽车电子领域，美芯晟规划了多个新品，包括CAN PHY/CAN Controller、LDO、协议芯片、雨量检测和雾气检测光学传感器等，计划在明年推出并启动相关认证。

在无线充电芯片领域，美芯晟通过自主研发掌握了多项核心技术，如高效桥式整流器技术、过压保护技术、数字化ASK/FSK解调技术等。创新性推出的高功率RX 2：1电荷泵双芯片架构有效提升了无线充电系统的功率、效率及可靠性。这些技术使得美芯晟的产品在关键指标和功能上具备强大的先进性和市场竞争力。

光传感器方面，公司将重点布局屏下光传感器，致力于完善全屏下、多光谱、TOF等产品。另外信号链光传感芯片已实现量产出货，广泛应用于消费电子和汽车电子领域。未来有望在折叠屏、卷轴屏等新应用场景中实现快速业绩增长。

在汽车电子领域，美芯晟表示将已量产的消费级、工业级IP快速转为车规级工艺，并将其打造为业绩的第四增长曲线。与新势力车企的CAN SBC项目如期推进，车载无线充电发射端芯片已通过车规认证，正在进行小批量量产。公司的积极推进将为其在汽车电子领域带来更多增长机遇。

总体而言，美芯晟通过不断创新和技术积累，致力于在无线充电、光传感器和汽车电子领域保持竞争优势。其未来发展规划和在各领域的成熟产品线，使其在市场中具备了可观的前景和潜力。