牧德科技与日月光携手强化AOI发展

在今年6月，牧德科技（3563-TW）成功引入了策略投资人——封装业领导者日月光半导体，以进一步强化其在载板及封测产业的AOI发展。这一战略合作使日月光成为了牧德的最大法人股东，突显了其在半导体设备本土化趋势下的积极投资与合作。

为了加强双方的合作，牧德计划与日月光共同开发三款设备，并预计在2024年1月、4月和6月分别完成交付验证。如果一切顺利，从交验证到接单以致完成出货的时间预计为6个月。这一深度合作将有助于牧德在半导体设备业务上实现跳跃式成长。

在2023年前三季度，牧德科技的业绩表现良好。其营收达到了15.25亿元，毛利率为61.08%，同比增长了3.49个百分点。尽管税后纯益有所下滑，为4.48亿元，同比减少8%，但每股纯益仍达到了9.01元。

这一战略合作不仅将提升牧德在半导体设备领域的影响力，也将进一步推动其在与日月光合作的封装和测试业务上的发展。未来，我们期待看到牧德科技在半导体产业链中发挥更大的作用，实现持续的成长和发展。