牧德科技：预计2024半导体设备业务增长明显

牧德科技（3563-TW）今日召开法说会，对2024年电子业态的快速发展表达乐观态度。虽然PCB业务区块预计将与今年持平，但在半导体设备业务方面，牧德预期将迎来较明显的成长。

在半导体设备业务方面，与日月光（3711-TW）的合作让牧德看好来自国际级封测厂的设备需求，同时，公司研发的高性价比晶圆封装设备产品将有助于拓展中国大陆半导体厂和世界级半导体采购市场，成为公司2024年的主要成长动能。

值得一提的是，经过三年的努力开发，牧德的电测机在设备产品第二阶段的晶片开发中取得进展。这将使其与日系电测机大厂展开性价比的比拼，为公司进入更广阔市场奠定基础。

截至2023年11月，牧德营收达16.9亿元，年减11.84%。主要原因在于PCB厂采购下滑和公司对债信的严格控制。展望未来，牧德将在半导体业务领域迎来蓄势待发的发展机遇。