芯科科技以卓越的企业发展和杰出的产品创新获得多项殊荣

2023年共获颁全球及囯內近20个行业奖项

Silicon Labs（亦称“芯科科技”）日前在全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance，GSA）举行的颁奖典礼上，再次荣获最受尊敬上市半导体企业奖，这是公司第七度被授予该奖项。此外，芯科科技在2023年也凭借为物联网市场提供的高性能、超低功耗、高安全性、智能化的无线连接产品和解决方案，获得来自国内外媒体、联盟和其他行业组织机构颁发的十余个企业及产品类奖项。

芯科科技在2023年获得多项殊荣，得到业界的广泛关注和认同，这得益于我们的技术广度和深度，卓越的企业管理和发展理念，以及对物联网的专注度。我们可以向业界提供涵盖硬件产品、软件工具、安全功能和支持服务的全面解决方案，帮助开发人员轻松解决产品生命周期中复杂的无线挑战。面向当前和未来的需求，芯科科技专为嵌入式物联网设备打造的第三代无线开发平台，未来可为业界提供领先的计算能力和更强的安全性。同时，我们最新的开发套件Simplicity Studio 6也将为开发人员提供其所需的工具和灵活性。

芯科科技在2023年获得的企业类奖项

• 荣获“GSA全球最受尊敬上市半导体企业奖（年营业额在10亿至50亿美金之间）”

• 荣获电子发烧友（Elecfans.com）网站的2023年度中国IoT创新奖之“IoT市场突破表现企业奖”

• 荣获AspenCore的2023全球电子成就奖（World Electronics Achievement Awards，WEAA）之“年度最具潜力物联网技术企业奖”

• 荣获2023 Matter中国区开发者大会首届“Matter优秀赋能者奖”

• 荣获2023年亚洲金选奖（EE Awards Asia）Taiwan Awards之“金选AIoT解决方案供应商”企业奖

芯科科技拥有业界最全面的无线产品组合，支持最多样化的无线通信协议，包括蓝牙、Matter、Thread、Wi-SUN、Wi-Fi、Zigbee、Z-Wave和专有协议等。目前，芯科科技已基于自己的第二代无线开发平台推出了满足不同无线协议与多协议需求的SoC和模块产品，如MG、BG、FG、ZG、SG等系列，并正在开发基于22纳米（nm）工艺制程的第三代无线开发平台，旨在为智能家居、智慧城市、工业和商业物联网、互联健康等应用领域提供更加性能高效、安全可靠的产品。

芯科科技在2023年获得的产品类奖项

• 支持Amazon Sidewalk的Pro Kit专业套件荣获嵌入式计算设计（Embedded Computing Design）的开发工具类“最佳产品奖”；SiWx917 SoC荣获无线连接类“最佳产品奖”

• FG25 Sub-GHz SoC在2023国际AIoT生态发展大会同期举办的新一代信息通信技术（NICT）创新奖上荣获“年度创新技术产品奖”

• MG24多协议无线SoC在2023广州国际照明展览会上荣获阿拉丁神灯奖数智奖之“全屋智能数智产品创新奖”

• BG24系列蓝牙SoC荣获电子产品世界（EEPW）的十大划时代半导体产品奖之“无线连接芯片类奖”

• BG27蓝牙和MG27多协议无线SoC系列在OFweek 2023（第八届）物联网产业大会上荣获维科杯·OFweek 2023物联网行业创新技术产品奖之“芯片技术突破奖”

• BG27蓝牙和MG27多协议无线SoC荣获工程成就计划领导奖（Leadership in Engineering Achievement Program Awards，LEAP Awards）之嵌入式计算类铜奖

• BG27蓝牙和MG27多协议无线SoC荣获2023年亚洲金选奖（EE Awards Asia）Taiwan Awards之“年度最佳RF/Wireless IC”产品奖；MG24多协议无线SoC荣获创新奖

• BG27蓝牙和MG27多协议无线SoC荣获2023年亚洲金选奖（EE Awards Asia）Asia Awards之“年度最佳RF/Wireless IC”产品奖；FG28双频Sub-GHz和2.4GHz低功耗蓝牙SoC荣获“金选绿色科技公司（Best Green Tech Supplier）”人气奖

• FG28双频Sub-GHz和2.4GHz低功耗蓝牙SoC在中国AIoT产业年会上荣获2023 AIoT新维奖之“技术突破奖”

芯科科技在2023年获得的奖项提名

• BG27蓝牙SoC获得Elektra Awards“最佳产品设计奖”和“年度物联网产品奖”提名

这些奖项体现了业界对芯科科技企业发展和产品创新的高度认可，进一步坚定了芯科科技不断开拓并追求卓越的信心。作为深耕物联网领域多年的无线连接解决方案供应商，芯科科技致力于打造将嵌入式系统连接到互联网的无线芯片和软件，力求从半导体和连接性两个方面以更低的成本提供更加卓越的技术，从而支持物联网设备实现规模扩展和多样性发展。未来，芯科科技将继续推动技术演进和产品创新，不断优化和扩展支持与服务能力，助力客户加快产品上市，进而推动行业变革、促进经济增长并改善人们的生活质量。