小芯片架构引领半导体先进封装市场强劲增长

ictimes消息，如今，小芯片架构的使用率越来越高，从高端AI芯片扩展至民用市场。这种架构通过将多个芯片集成到一个封装中，提高了性能和效率，同时也降低了成本。随着小芯片架构的普及，业界人士预计先进封装市场规模的复合年增长率将超过10%，高于整体半导体行业，同时也高于传统后段封测市场。

半导体制程到3nm及以下时，许多芯片设计将以chiplet架构为主。为了满足这种需求，投资机构认为，2.5D、3D封装技术将成为关键。这些技术可以提供更高的集成度和更低的功耗，同时提高生产效率。

展望未来，研究机构MIC表示，高性能GPU将引入HBM高带宽内存，这不仅将带动先进封装与异质整合技术，也将加速存储芯片大厂、IC设计、晶圆制造和先进封装从业者的高度合作。这意味着高性能计算领域将成为小芯片架构的主要应用领域。

台积电、三星、英特尔等大厂均在研发先进封装，布局多芯片整合，锁定高端芯片。封测大厂日月光可提供高密度芯片整合解决方案。投资机构还认为，安靠、长电科技等也积极切入先进封装，以上6家厂商囊括全球超过80%先进封装产能。

随着小芯片架构的普及和发展，半导体先进封装市场将迎来新的机遇和挑战。在这个过程中，各大厂商需要紧密合作，共同推动半导体技术的发展和创新。同时，政府和相关机构也需要加大对半导体产业的支持和投入，为产业发展提供有力保障。我们相信在各方共同努力下，半导体先进封装市场将迎来更加美好的未来。