台星科积极布局封测领域，3纳米研发有望2024年量产

在2023年，台湾半导体产业经历了基期垫高、终端需求疲弱和库存调整等多重因素的影响，导致产值陷入2012年以来的首次衰退。

在这一趋势中，台湾的晶圆测试企业台星科正在积极布局晶圆测试、成品测试和晶圆级封装等领域。随着人工智能（AI）和高效运算芯片向3纳米制程转变，对先进封装的需求大幅增加，台星科已经投入3纳米AI和HPC先进封装技术的研发，并有望在2024年实现量产。

台星科不仅继承了原星科金朋的高端封装技术，还与全球晶圆代工领导企业保持密切合作。事实上，多年前在矿潮爆发时，台星科已经成功接手多次高端封装紧急订单，表现出良好的产业应变能力。

最近，台星科还积极进入共同封装光学元件（CPO）领域。该公司管理层表示，除了在AI、HPC和汽车电子领域取得营运动能外，已经率先涉足CPO领域。在这一布局中，台星科负责封装，母公司矽格则负责测试，以实现集团合作的综合效益。矽格目前在CPO领域已经拥有两家海外客户，市场对于矽格与台星科在CPO领域的布局效益表示乐观，并预计将逐步扩大。

面对未来的竞争，台星科表示将持续研发高端半导体封装及测试领域，并投入研发资源。同时，为了满足全球各大品牌在ESG方面对供应链的要求，公司还将导入新材料，以适应先进制程芯片的需求。

截至2023年11月，台星科营收达新台币3.03亿元，月增11.13%，年增4.55%，创下同期的新高。展望未来，台星科在AI和HPC封测领域深耕多年，为多家美国处理器大厂供应链合作伙伴，预计在高端封测订单的推动下，第四季度营收有望小幅增长，2024年上半年也有望继续保持增长趋势。