台星科：2024年高端封装与测试领域的新机遇

随着半导体产业的快速发展，封测厂在产业链中的地位日益重要。2023年，受到多种因素影响，半导体产值出现衰退，但业者预期2024年将迎来库存调整阶段的结束和高效运算、存储器等需求的提升，这将带动全球半导体市场的成长。在这个背景下，台系晶圆测试业者台星科在高端封装和测试领域的布局备受关注。

台星科作为中国台湾半导体产业的重要一环，一直致力于高端封装和测试技术的研发和创新。近年来，随着AI和HPC芯片的先进制程转向3纳米，先进封装对晶圆植凸块的需求大增，台星科已投入3纳米AI及HPC先进封装技术的研发，并预期2024年将导入量产。

台星科在共同封装光学元件（CPO）领域的布局也备受关注。公司积极切入CPO领域，并与母公司矽格合作，实现集团合作综效。矽格在CPO领域已有2家海外客户，市场看好矽格与台星科的布局效益将逐步扩大。

然而，半导体产业面临的挑战也不容忽视。地缘政治影响持续笼罩半导体产业，主要国家从全球化分工转向保护主义，开始尝试建构自有半导体生产据点。同时，《芯片与科学法案》和Chip 4联盟倡议的出台，显示出美国希望获得半导体业者更有力的支持。在这样的背景下，台厂在美国加大管制的情况下，IC设计与晶圆代工业者在国内市场业务将受到更多限制。

面对未来竞争，台星科表示将继续研发高端半导体封装及测试领域，并投入研发资源。同时，因应全球各大品牌对供应链在ESG方面要求导入新材料，以符合先进制程芯片之需求。