旺荣半导体8英寸功率器件项目正式投产

在浙江丽水经济技术开发区，一项关键的半导体项目于12月10日宣告正式竣工投产。浙江旺荣半导体有限公司的8英寸功率器件项目将成为我国半导体产业的一大突破，弥补了8英寸功率半导体芯片供应的短板，为半导体行业发展提供有力支持。

该项目一期投资高达24亿元，拥有年产24万片8英寸晶圆的生产能力。专注于0.18μm～0.35μm功率分立器件的研发与制造，旺荣半导体将通过竣工投产，聚焦于半导体领域的技术创新。资金将用于推动半导体生产工艺和技术的革新，为产业在核心底层技术领域积累经验、培养人才、形成知识产权，进一步破解“卡脖子”难题。

旺荣半导体是丽水特色半导体产业链“Smart IDM”生态圈中制造环节的龙头企业，以垂直整合制造模式运营，覆盖了芯片设计、晶圆制造、器件封装测试、产品应用等多个领域。主要专注于中高压IGBT、MOSFET、FRD等功率芯片和功率模块产品，打破了海外巨头在该领域的垄断局面。这一投产项目的启动将为我国半导体产业注入新的活力，为技术创新和自主研发开创更广阔的空间。