中电科材料第一枚碳化硅（SiC）外延产品正式诞生

ictimes消息，12月13日，中电科半导体材料有限公司（以下简称“中电材料”）官微发布消息，近日，中电材料下属国盛电子大尺寸硅外延材料产业化项目第一枚碳化硅（SiC）外延产品正式诞生，标志着中电材料SiC产业化建设迎来了新阶段。

作为一直致力于高性能半导体外延材料的研发和生产服务的领军企业，国盛电子主营硅基、SiC基外延片，其产品被广泛应用于集成电路芯片和半导体分立器件。此次首枚SiC外延产品的诞生，预示着后续新品全尺寸检测评估工作的正式启动，同时也意味着国盛电子已步入第三代半导体产业发展的快车道。

在过去的两年里，中电材料在第三代半导体外延领域频频动作，不断加大投入和研发力度。2022年4月，中电材料孙公司南京盛鑫半导体材料有限公司（以下简称“盛鑫半导体”）举行了大尺寸硅外延材料产业化项目的开工仪式。今年6月，盛鑫半导体大尺寸硅外延材料产业化项目实现首批设备入场。

据中电材料消息，该项目是南京市集成电路产业链建设的标志性项目，主要建设内容包括外延主厂房、晶体加工厂房、综合试验楼、动力站等相关建筑，主要从事大尺寸硅外延片和第三代半导体外延片的研发和生产。

此外，中电材料南京外延材料产业基地也于去年11月正式投产运行。该项目是南京市集成电路产业链建设的地标性项目，主要从事大尺寸硅外延片和第三代半导体外延片生产。项目达产后，将形成8-12英寸硅外延片456万片/年，6-8英寸化合物外延片12.6万片/年的生产能力，为中电材料在第三代半导体领域的发展提供了强有力的支持。

展望未来，随着全球半导体市场的不断发展和技术的不断进步，第三代半导体外延材料的应用前景将更加广阔。中电材料将继续加大投入和研发力度，不断提升自身在第三代半导体外延领域的核心竞争力，为全球半导体产业的发展做出更大的贡献。