广立微、行芯科技等芯企联手共建浙江省半导体签核中心

12月12日，在“2023创新浙江半导体领域大会”上，滨江区政府携手杭州广立微电子、行芯科技、以及华芯程（杭州）科技，正式签署合作协议，共同启动浙江省半导体签核中心的建设。

浙江省半导体签核中心将致力于服务国家集成电路全产业链发展战略，紧密跟随EDA产业的发展步伐。充分发挥浙江省在制造类EDA产业资源上的优势，该中心将以签核数据为关键着力点，将设计签核和制造签核作为核心环节，搭建高水平签核平台，以服务国内整个行业为目标，构建全国产业一体化制造类EDA解决方案，以促进产业链的协同优势和串联效应。

有关合作方的介绍，杭州广立微电子股份有限公司专注于集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备，以提升芯片成品率和电性测试监控技术为核心目标。其提供的EDA软件、电路IP、WAT电性测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的解决方案，将为半导体签核中心的建设提供重要支持。

行芯科技则是一家专注于自主知识产权的EDA企业，专注于Signoff工具链的研发，为半导体行业提供领先的技术支持。

华芯程（杭州）科技有限公司致力于构建芯片设计后端到制造类EDA工具的全流程。其利用人工智能技术，旨在加速EDA在集成电路设计和制造中的应用，以降低人力投入、缩短设计和制造周期、提高芯片设计及生产的性能和精度。在解决芯片设计制造中核心工艺开发的尖端技术难题上，该公司发挥了积极的作用。

这次合作将为浙江省半导体签核中心的发展奠定坚实基础，通过整合各方资源，推动产业链更加协同高效，进一步推动半导体行业的创新和发展。随着这一战略性举措的实施，我们有望见证半导体领域在浙江省迈向新的高度，为我国半导体产业的繁荣发展贡献更大力量。