大联大世平集团与NXP携手加速智能应用创新

大联大控股旗下世平集团与全球领先的半导体公司NXP Semiconductors N.V. (NXP)在台北共同举办了一场技术论坛，旨在探讨AIoT、机器学习、云端运算等前沿科技对智能应用的推动作用，并加速在更多领域的应用。

世平集团长期致力于与NXP的合作，除了推广基础元件外，其下属的应用技术群(ATU)还运用NXP平台整合各种前瞻技术的系统。通过结合自身的技术资源与能力，世平集团提供专业服务，协助系统厂商开发应用于不同领域和场景的智能终端。

在本次论坛中，世平集团展示了多款产品，包括AI智能镜头、智能触控电脑、AI智能镜头整合系统和数码仪表方案等。这些产品充分展示了世平集团与产业链合作伙伴们正为人们的智能生活创造更多可能性。

其中，“AI智能镜头”是由致伸科技采用NXP i.MX 8M Plus开发的。该产品内建致伸科技自行开发的边缘学习图像分类器，可在导入时通过少量影像快速建立和部署AI模型。这将为制造业带来更智能的分类检测解决方案。

凌华科技则运用NXP i.MX 8M Plus开发了“智能触控电脑”。这款产品的开放式架构设计使其易于与设备进行系统整合，可快速嵌入自动化设备、检测仪器、自助服务机、门禁系统等设备。它将有助于打造智能工厂、智能零售和办公室自动化等智能应用。

此外，世平集团ATU展示了另外两款产品：“AI智能镜头整合系统”和搭载NXP i.MX RT1170的数码仪方案。这两款产品分别采用NXP i.MX 8M Plus和i.MX RT1170开发，具有低功耗和易操作等特性，适用于自主移动机器人(AMRs)、产业电脑、智能医疗、智能家庭等场景。特别是数码仪方案，可搭配NXP GUI Tool中的GUI Guider或商用GUI软件，方便UI设计师打造友善的操作界面，增进使用者体验。