晶盛机电6英寸SiC衬底项目已开始量产

晶盛机电近日宣布，已进入6英寸SiC衬底项目的量产阶段。这是晶盛机电在SiC领域布局的重要进展。

SiC是半导体产业的重要材料，具有高耐压、低能耗等优点，是新能源汽车、光伏等领域的核心部件。随着这些领域的发展，SiC市场规模迅速扩大，成为全球半导体产业的重要增长点。

晶盛机电从2017年开始布局SiC领域，经过多年技术积累和研发，成功研发出6英寸SiC晶体生长炉，并实现了6英寸SiC衬底片的量产。这是晶盛机电在SiC领域的重大突破，也标志着我国在SiC衬底研发和生产方面取得了重要进展。

SiC衬底产品的竞争非常激烈，国内已有30家厂商涉足SiC衬底业务。天岳先进、东尼半导体等头部厂商已经在市场上占据一定份额。晶盛机电作为后来者，要想在市场中占据一席之地，需要不断提升自身技术水平和产品质量。