半导体测试需求增长，台系探针卡厂商准备迎接新机遇

随着电子产品变得越来越轻薄、节能和高速，测试的复杂度也在相应提高。这导致了测试时间的延长和测试板数量的增加，进而带动了单价的提升。从产业角度来看，5G、AIoT、HPC、自驾车等各种应用领域的快速发展，对半导体测试规格提出了更高的要求，进而推动了探针卡需求的增长。

旺矽是一家生产和销售探针卡和设备的厂商，他们指出，2023年受益于高毛利的设备机台和探针卡的规模扩张，整体运营表现将优于原先的预期。在第四季度，除了营收与第三季度持平外，毛利率也将保持在2023年上半年的水平，而营益率表现也将保持稳健。这使得旺矽在2023年的运营表现充满了期待。

旺矽近年来的高端产品布局效益持续显现。除了毛利率较高的新事业设备机台和垂直探针卡（VPC）出货加温外，其LED设备也拓展至垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）、Micro LED等新应用领域。

晶圆探针卡与半导体产业的发展息息相关。半导体市场的兴衰直接影响到晶圆探针卡的市场。从应用领域来看，通讯用和运算用半导体依然是主要的两大应用领域，但占比已经大幅下降。

手机占据了通讯用半导体的近70%，其需求的下滑是导致成长放缓的主要原因。相关行业人士预计，这种短期的库存调整将在2024年结束，并回归到正成长。而在运算用半导体中，服务器约占31%，其需求正在逐步攀升，其中包括AI、HPC、数据中心等领域的持续增长。

市场预计，车用半导体将是另一个成长领域。许多厂商看好2026年车用半导体占比将超越工业用半导体及消费性半导体成为第三大应用，未来也将持续成长。

中华精测近期已经通过了多项符合AI应用之混针探针卡的工程验证。精测具备完整的AI芯片测试界面解决方案，可以满足5G、GPU、APU、ASIC、汽车电子以及网通高速传输等相关芯片导入先进封装之测试需求，未来将陆续贡献运营。

测试界面大厂颖崴也将增购机台设备，抢攻2024~2025年来自5G、AI、HPC及车用带来的半导体芯片大商机。市场普遍看好颖崴在2024年的运营表现，同时预期其在未来两年内将把自制探针的比例提升至50%。

随着高端AI芯片陆续导入3纳米先进制程，逐步推动CoWoS、Chiplet等先进封装需求，这些先进技术将显著增加晶圆测试（Wafer Sort）、最终测试（Final Test）及系统测试（SLT）的测试时间（Test Time），为探针卡及测试基座带来了庞大的商机。