立昂微：金瑞泓12英寸轻掺硅项目预计明年投产

在最近举行的第三季度业绩说明会上，立昂微的董事长王敏文透露了一系列公司的发展计划。他表示，公司的化合物半导体射频芯片订单充实，海宁基地厂房已经完成结顶，预计在2024年第四季度开始投入生产运营。这一消息显示了立昂微在射频芯片领域的积极布局和未来发展的雄心。

此外，嘉兴金瑞泓的年产能为180万片的12英寸轻掺抛光片项目计划于2024年三季度末建成。当前销售以测试片为主，而12英寸半导体硅片技术已经覆盖了14nm以上技术节点的逻辑电路和存储电路，以及客户需求的图像传感器件和功率器件。这表明公司在半导体制造领域的技术实力和市场拓展方面取得了显著进展。

另外，王敏文提到碳化硅业务是公司未来的业务发展方向之一。这一战略的制定可能是为了抓住碳化硅在高功率、高频率电子器件中的广阔应用前景，进一步巩固立昂微在半导体行业的地位。

这些发展计划显示了立昂微在半导体领域全面布局的决心，并且通过不同项目的推进，公司将进一步提升其在行业内的技术实力和市场份额。特别是在射频芯片和碳化硅领域的投资，有望为公司带来更多的增长机会，使其在未来能够更好地满足市场需求。

总体而言，立昂微在多个领域的积极投资和发展计划显示了公司在半导体行业迅速崛起的势头。这也预示着未来将会有更多令人期待的创新和技术突破，为公司带来更广阔的发展空间。