振华科技拟4,750万元建设LTCC基板及微波组件研发中心

振华科技于11月24日发布公告，宣布为满足全资子公司振华富对LTCC（低温共烧陶瓷技术）基板及基于LTCC基板封装的微波组件研制需求，拟投资4,750万元实施“LTCC基板及微波组件研发中心建设项目”。

新建项目将包括新增工艺设备26台，其中12台为进口设备，14台为国产设备。厂房适应性改造面积约1500平方米。项目旨在构建完整的产品研发能力，包括LTCC基板和微波组件产品的研发，新建LTCC工艺线、微组装工艺平台及检验试验平台，形成LTCC基板1万套/年、阵列天线1000套/年、收发组件1500套/年及频率源2000套/年的小批量供货能力。

项目达产后，预计可实现新增营业收入2,400万元，利润总额569.09万元。投资回收期为6.76年，总投资收益率为12.55%。振华科技表示，此次投资符合国家发展产业政策和公司“十四五”发展规划，有望为振华富创造新的经济增长点，同时促进振华科技成员企业的全面发展，构建从原材料到功能组件的产业链生态。