AI、HPC驱动半导体成长，封测业升级设备应战

随着人工智能（AI）与高性能计算（HPC）的快速发展，它们已经成为推动半导体行业成长的主要动力。在这个趋势下，IC封装测试供应链业者正在积极升级设备，以抓住这一波商机。

据业内人士分析，AI和HPC的发展将推动对高速网络和边缘计算的需求不断增长。这不仅为供应链业者提供了巨大的市场机会，同时也对他们的产品和服务提出了更高的要求。

以颖崴公司为例，他们看好AI和HPC的未来发展趋势，并预测在未来3到5年中，这一趋势将继续发酵。董事长王嘉煌表示，他们将不断投入研发，以提升技术水平和产品质量，满足客户的需求。

与此同时，HPC和AI应用也带来了新的技术挑战。为了提高数据传输速度和降低传输延迟，光信号传输技术成为新一代解决方案的焦点。矽光子及共同封装光学元件的需求也在逐渐增长。

据了解，AI服务器将大量采用800G光纤模块和更高传输速度的光纤模块产品。预计到2025年，51.2T高速传输的矽光子芯片和共同封装光学元件的相关技术将被广泛采用。

为了应对这一趋势，IC封测厂矽格也在积极布局。他们表示，手机和PC市场出现紧急订单，但AI和HPC仍是公司营运持续成长的动能。为了提升产品品质和效率，矽格投资了新台币4亿元用于精进先进的测试技术与自动化研发。同时，他们还增加了数据中心和车用电子芯片等新增测试产能的投资。

矽格总经理叶灿链指出，他们将继续提升AI、HPC、车用新品的比重，并增加在高端测试、系统级测试和预烧设备方面的投入。他还表示，AI手机芯片、高速网通矽光子芯片、高速运算芯片等新产品的测试需求将进一步推动公司的业务发展。