半导体封装领域成为中美晶片竞争的新战场

最新报道指出，半导体产业的关注点正逐渐从晶片制造转向半导体封装，成为各国争夺制高点的焦点。拜登政府计划将施压重点放在半导体封装领域，而中国也在积极寻求在这个领域增加市场份额，弥补在高端晶片制造方面的不足。

半导体封装是将晶片封装在材料中，以保护并连接晶片到电子设备的关键过程。在过去，封装一直是低附加值、高资本的环节，晶片制造商通常将封装业务外包给亚洲国家，其中中国成为主要受益者，而美国仅占全球封装能力的3%。

然而，近年来英特尔将先进封装视为公司竞争力恢复的核心战略，中国也将其视为建设国内半导体产能的一种手段。专业人士指出，封装是半导体行业创新的新支柱，中国在这方面提升能力更为容易，因为不受美国的限制，这有望让中国在半导体领域缩小与美国的差距。

虽然先进封装不能助力中国在顶尖半导体领域赶超美国，但它可以让中国将不同类型的晶片更便捷地组合在一起，创造速度更快、成本更低的计算系统。这使得中国可以将最先进的晶片技术保留用于关键部分，而使用较旧、更经济的技术制造执行电池管理、感应器操控等其他功能的晶片。

中国早已将半导体封装技术列为战略优先事项，目前在全球半导体组装、测试、封装市场中占有38%的份额，位居第一。中国企业在不断扩大市场份额，例如江苏长电科技集团（JCET）收购了新加坡竞争对手星科金朋（Stats ChipPac），并在无锡江阴兴建一家先进封装厂。

随着人工智能晶片的需求激增，由于CoWoS先进封装产能不足，全球正面临供应短缺问题。为缓解这一瓶颈，生产英伟达（Nvidia）人工智能晶片的台积电计划投资30亿美元建设封装厂。

除了中国台湾台积电，美国、韩国等也在印度、波兰、马来西亚等地投资建设封装产能。专业机构预测，未来18个月内采用先进封装技术的晶片出货量将增加10倍，若智能手机广泛采用这类晶片，这一增幅甚至可能飙升至100倍。这表明半导体封装将成为全球半导体产业中的一项重要推动力。