IC封测厂抓住AI商机，积极争取HPC新项目

在当前数据急剧增加的背景下，云端服务供应商正在充分利用云端的弹性、功能和规模，以加速高性能计算（HPC）工作负载的处理速度。随着数据生成量的不断增加，可扩展的HPC变得愈发重要。

近期，许多IC封测业者纷纷表示，HPC芯片将成为未来数年内的重要业务之一。矽格总经理叶灿链指出，在竹东中兴三厂的新建计划中，将为客户的AI、HPC等产品提供高端测试服务，预计在2026年第4季或2027年第1季实现量产。

矽格旗下的台星科也积极调整产品组合和产能配置，专注于扩大5纳米Wi-Fi 7、氮化镓（GaN）、HPC等测试接单。该公司还提高了5纳米、4纳米AI/HPC处理器晶圆凸块和晶圆测试接单比重，以期在2024年增加运营动能。

测试界面厂旺矽表示，2024年将由HPC商机带动业绩增长。他们认为，由于HPC需求有望持续增长，将有机会带动悬臂式探针卡（CPC）、充垂直式探针卡（VPC）和微机电（MEMS）探针卡等产品线的需求。

在AI应用热潮下，HPC芯片的发展已成为趋势，为提升芯片效能，NVIDIA、超微（AMD）等公司致力于引入先进封测技术。先进封装市场正迅速迎头赶上传统封装市场，预计到2028年，先进封装规模将占总封装市场的比重从2022年的47%增加至58%，年均增长率达到10%。