联华电子推动3D IC项目以满足边缘AI需求

近日，据台湾媒体报道，联华电子宣布启动了W2W（wafer-to-wafer）3D IC项目，与Winbond、Faraday、ASE和Cadence等合作伙伴合作。该项目旨在将内存和处理器与硅堆叠技术结合，满足不断增长的边缘人工智能应用对高效计算需求的加速。

此举旨在满足日益增长的边缘AI应用需求，包括家庭和工业物联网、安全和智能基础设施等领域。该项目将提供广泛且可定制的内存模块，以及相对低功耗的解决方案，适应中高范围计算需求。

预计该平台将于2024年准备就绪，致力解决各种异构集成挑战，包括对齐逻辑与存储晶圆厂之间晶圆堆叠规则、垂直晶圆集成的设计流程以及验证的封装和测试路径。这一举措将帮助满足日益扩展的边缘人工智能应用的高效计算需求。