国产6英寸、8英寸碳化硅衬底片取得新进展

11月4日,晶盛机电“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”正式签约启动。此举旨在攻关半导体材料端关键核心技术,最终实现国产替代。

据了解,此次签约项目总投资高达21.2亿元。晶盛机电自2017年开始开展碳化硅晶体生长设备和工艺研发,已成功自主开发6英寸、8英寸碳化硅晶体和衬底片,是国内少数能供应8英寸衬底片的企业。目前,公司已建有6-8英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光中试线,6英寸衬底片已通过多家下游企业验证并快速上量产,8英寸衬底片处于小批量试制阶段。

碳化硅作为第三代半导体代表材料,近年来市场需求持续增长。

全球第三大硅晶圆制造商环球晶计划2025年开始大规模生产先进芯片衬底,以满足汽车业对功率半导体的需求。环球晶董事长兼CEO徐秀兰表示,公司将于明年开始8英寸碳化硅衬底的验证和试产,2025年实现大规模量产。

此外,天岳先进近期回应投资者提问时透露,2022年以来加快上海新工厂建设,逐步扩大导电型衬底产能,今年5月已开始产品交付,预计2023年四季度产能还将持续提高。第一阶段30万片产能有望提前达产,第二阶段96万片产能建设也已启动。

当前,导电型碳化硅衬底以6英寸为主,但天岳先进今年初就已研制出高品质8英寸衬底,目前具有量产能力。值得一提的是,天岳先进在Semicon论坛上透露,已通过液相法获得低缺陷密度的8英寸晶体。