全球芯片电阻市场中，台湾厂商的市占率约7成

中国台湾在全球电子零组件（包括半导体、被动元件、PCB）的生产领域占据重要地位，然而，许多关键材料依赖于进口。过去几年，日本政府对韩国半导体材料出口的限制就对韩国存储器产业产生了重大影响。同样，国内对镓、锗的出口管制也会引起需求面的不安。

据学界研究，全球芯片电阻市场价值超过20亿美元，中国台湾厂商的市场份额约为70%。然而，这个关键市场的材料供应却存在风险。电阻膏中的钯有66%由俄罗斯供应。芯片电阻制造必须使用高成本的贵金属材料，这对产业来说是一大痛点。在40%的毛利率下，厚膜电极及电阻材料的成本约占总成本的72%。

中国台湾是全球芯片电阻的主要生产地，但60%以上的材料掌握在与关系不友好的国家手中。长期来看，这种依赖可能会带来供应的不确定性。有专家指出，铜镍、铜锰、镍铬（矽）合金粉体主要受日本供应商控制。卑金属（或称基本金属、普通金属，是除了金、银、铂、钯等贵金属之外的其它金属，例如：铁、铜、铝等）取代贵金属具有巨大潜力，是市场迫切需求的技术。如果成功，卑金属化将使芯片电阻的材料成本降低5至7%。

国立成功大学电机系教授李文熙带领的团队已经开始了芯片电阻卑金属商业化计划。他们认为，目前只有芯片电容器与陶瓷通讯元件完成了卑金属化。卑金属合金技术可以在大气下进行烧结，同时降低材料与生产成本。

贵金属电阻膏占总制造成本的50%，如果改为使用卑金属电阻膏，材料成本将降至总成本的10%。在中国台湾，国巨、厚声、旺诠、华新科、大毅等公司都是芯片电阻的主要用户。此外，保护元件也会使用到电极膏，久尹、佳邦、华新科、聚鼎、兴勤等公司都是其主要的用户。据估计中国台湾，市场芯片电阻之电极及电阻材料市场规模约为88亿元新台币，相当于9.7亿片电阻陶瓷基板材料。

目前，李文熙教授与国巨公司合作成立的国巨成大共研中心虽然电阻方面的研究较少，但随着电阻材料研发成果的进一步显现，李文熙教授将与国巨公司进一步合作卑金属电阻计划。

虽然被动元件产业是中国台湾相当重要的产业，但现在也面临着国内的激烈竞争。李文熙教授团队认为，只要能克服材料技术问题，卑金属化将能大幅改善制造成本并提高元件可靠性，例如解决车用电子的抗硫化、银迁移等问题。

目前在MLCC制造中，原本是在空气中烧结银和钯，现在转而在氮气或氮氢还原环境下烧结镍和铜。这大大改变了MLCC的制造成本结构，材料成本从原来的40%降低到10%左右，而制程成本只增加了5%左右。