前长电科技CTO出任英特尔封装与测试部总经理

11月6日消息，据外媒体报道，英特尔近日在内部宣布，LEE CHOON HEUNG（李春兴）将接任英特尔封装与测试部总经理，从12月开始负责封装测试技术开发组织ATTD（Assembly Test Technology Development）。

英特尔在通知中写道，李博士的经验和能力将对提高先进封装技术的竞争力和争取新的代工客户产生重大帮助。

2023 年 11 月 2 日，长电科技发布公告称，公司董事会收到首席技术长 LEE CHOON HEUNG（李春兴）先生递交的书面辞职报告，LEE CHOON HEUNG（李春兴）先生因个人原因，辞任公司首席技术长职务。根据法律法规和《公司章程》相关规定，上述辞职事项自辞职报告送达董事会之日起生效。LEE CHOON HEUNG（李春兴）先生辞去公司首席技术长职务后，将不在公司担任其他职务。

根据资料显示，李春兴先生为美国凯斯西储大学理论固体物理博士，在半导体封装领域有20年的经验。2013年12月至2015年11月期间，历任安靠（Amkor Technology）研发中心负责人、全球采购负责人、高端封装事业群副总、集团副总、高级副总、首席技术官（CTO）。2016年3月至2018年9月担任泛林集团（Lam Research）高级封装副总裁。2018年9月25日，李春兴出任长电科技CEO。2019年9月，李春兴辞去长电科技董事、CEO职务。

编辑：芯智讯-林子​