长电科技获投资48亿元，加速发展汽车芯片领域

icspec消息，长电科技最近发布公告称，旗下控股公司长电科技汽车电子（上海）有限公司计划获得国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司和上海集成电路产业投资基金（二期）的入股增资，总额将达到48亿元（增资44亿元）。

此外，还包括上海临港当地产业资本在内的产业基金联合参与。这一举措旨在加速在上海临港新片区打造大规模专业生产车规芯片成品的先进封装基地，并为国内外大客户和行业主要合作伙伴提供支持，以满足新能源汽车高度电动化和智能化的需求，全面构建完整的本地芯片成品供应链。

长电科技汽车芯片成品制造封测生产基地位于上海临港，占地面积超过200亩，厂房面积约为20万平方米。该项目于今年8月开始建设。预计在2025年初项目建成后，该基地将成为长电科技在国内建设的第一条智能化的"黑灯工厂"生产线。

据悉，长电汽车芯片成品制造封测项目的产品范围涵盖了半导体领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装等"新四化"技术。这将全面覆盖传统封装和面向未来的模块封装以及系统级封装产品。

这一举措显示出长电科技在汽车芯片领域的雄心壮志，旨在加强其在本地市场的竞争力，并满足日益增长的新能源汽车市场需求。通过建设先进的制造基地和完善的供应链，长电科技将为中国汽车产业的发展做出重要贡献。