苹果新Mac搭载M3芯片，表现强劲

苹果公司即将举行代号为“来势迅猛”的新品发布会。预计苹果将发布采用3纳米制程的M3系列芯片,包括M3、M3 Pro和M3 Max,这些芯片将被应用于高端MacBook Pro笔记本电脑和iMac一体机等产品。

据彭博社报道,从M2升级到M3芯片将实现跨越式提升,在速度、效率和续航力等各个方面都将大幅优化。M3系列芯片的规格预计如下:

- M3芯片与M2芯片的CPU和GPU核心配置相同,都是8核CPU(4个高性能核心+4个高效能核心)和10核GPU的设计。但是M3芯片基于更先进的3纳米制程,支持更高的内存带宽,运行速度将会大幅提升。

- M3 Pro芯片在测试阶段出现过不同的配置。其中一个版本为12核CPU(6个高性能核心+6个高效能核心)以及18核GPU。更高配版本为14核CPU和20核GPU。

- M3 Max芯片测试版本也存在多种配置。一个版本为16核CPU(12个高性能核心+4个高效能核心)以及40核GPU,另一个版本则是32核GPU。

彭博评论认为,3纳米工艺的M3系列芯片无疑代表了一大飞跃。与此同时,苹果芯片迭代速度也在不断加快。从M1芯片发布到M2芯片发布间隔了19个月,而M2至M3的间隔仅为16个月,Mac产品的升级换代正在加速。14英寸和16英寸的M2 MacBook Pro笔记本电脑只在市场上待了不到10个月时间,继任产品就即将到来。尽管M2芯片当初的确经历过发布延期。此外,iMac一体机也有望在此次发布会上亮相,当前款iMac一体机是在2021年春季发布的。