IC封测链全力奥援高通

在IC设计领导者高通（Qualcomm）的年度新品发布会上，CEO Christiano Amon明确表示，“生成式AI已经进入手机、PC领域”，并且未来会涉及XR、车用电子等多个领域。

封测行业观察者解读，AI正迅速从云端走向边缘AI，随着高通的引领，这一趋势已经启动。预计联发科也将逐步揭露其在手机或移动PC芯片领域的AI布局。日月光集团、力成、中华精测、颖崴、京元电子等后段封测体系公司正期待AI应用浪潮的到来，以带动更大的市场需求。

日月光集团和其旗下矽品公司一直与高通保持紧密合作。多年前，矽品公司透露高通一直在关注苹果（Apple）M系列自研芯片的成功，并秘密开发移动PC平台。联发科也不甘示弱。

高通展示了搭载Snapdragon X平台的PC、手机甚至耳机的使用体验，并邀请微软（Microsoft）、Meta、Google、惠普（HP）等合作伙伴展示对设备上AI的支持。

高通特别强调了其主打AI效能的Snapdragon X Elite平台，这对高通来说是一次重大进展。搭载Snapdragon X Elite的PC预计将于2024年中由领先的OEM厂商推出。

封测行业预测，日月光集团、Amkor等一线封测代工厂（OSAT）有望持续受益于这一趋势，他们成熟的FC-BGA等封装技术也将得到广泛应用。此外，中华精测、颖崴等测试界面供应链公司都与高通有合作，AI相关芯片的发展正朝着百花齐放的方向迈进。