鴻海推Chiplet Die Bank！蒋尚义：次系统封装将成主流！

10月18日，2023鸿海科技日活动正式开幕。鸿海半导体策略长蒋尚义首次登上HHTD舞台，分享鸿海半导体领域的电动车发展方向，而整合芯片（integrated chiplets）是后摩尔时代的主要科技潮流之一。

蒋尚义指出，随着IoT时代来临趋势，芯片功能将越来越多元，加上摩尔定律走到极限，整合芯片的次系统封装将会成为主流。

对此，蒋尚义提出「System Foundry Business Model」，提供小芯片的“银行”「Chiplet Die Bank」，以搭积木方式，挑取部分种类，再通过鸿海先进封装平台，将芯片封装再一起，「我们不再称之为集成电路，而是整合芯片（intergrated chips）」。

通过该商业模式将能有效节省人力、减少资本投资、缩短芯片上市时间。

至于AI部分，蒋尚义私下接受媒体访问时表示，AI是为了改善工厂效率，改进产品，这些都是必要的AI在参与上数据中心会用到芯片，还有车子上有自动驾驶，这是耕耘，更重要是所有做不管个人还是公司，如果不从事AI也可能被淘汰。

在记者访问环节，有记者询问蒋尚义对于第一次登上HHTD舞台的想法。蒋尚义表示，鸿海半导体策略跟过去公司策略不同，不是争取最新技术，而是从应用端下手，觉得鸿海是很不一样的公司。

编辑：芯智讯-林子