颀中科技：全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术已实现量产

集微网消息，近日，颀中科技在接受机构调研时表示，在非显示驱动芯片封测领域，公司拥有领先的铜镍金、铜柱、锡等金属凸块制造技术实力，并开发出“低应力凸块下金属层技术”、“微间距线圈环绕凸块制造技术”、“高厚度光阻涂布技术”、“真空落球技术”、“小尺寸高密度焊锡凸块技术”等多项与高密度、微尺寸凸块制造紧密相关的技术。具体而言，作为大陆地区少数实现铜镍金凸块量产的企业，颀中科技可通过多层金属与介电材质的堆叠，在不改变芯片内部结构的情况下，优化后段封装形式，大幅提升芯片产品性能。

在铜柱凸块、锡凸块技术上，颀中科技也实现了较多的技术积累，顺迎了“后摩尔时代”芯片尺寸越来越小、电性能要求越来越高的技术发展趋势，实现了从凸块制造到后段封装的全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装(Fan-in WLCSP)技术，并已成功导入客户实现量产。

同时，颀中科技还就非显示业务的客户披露，主要有昂瑞微、唯捷创芯、南芯半导体、杰华特微电子、矽力杰、艾为电子等优质客户。

关于“DDIC产业链从中国台湾向中国大陆转移的趋势如何”等问询，颀中科技回应称，目前，DDIC产业链从中国台湾向中国大陆转移的趋势未变，转移的速度快慢还要看大陆供应链的完整度情况，但是随着集创北方、奕斯伟计算等IC设计公司规模不断扩大，同时联咏、奇景等设计公司也不断将代工产能转移至中国大陆地区，预计未来几年产业转移趋势会一直持续。

（校对/黄仁贵）