华为公开封装专利：可抑制半导体芯片温升

集微网消息，天眼查显示，华为技术有限公司近日新增多条专利信息，其中一条名称为“一种半导体封装”，公开号为CN116897423A。

专利摘要显示，本专利提供了一种能够有效地回收流经半导体芯片的电流产生的热量并抑制半导体芯片的温升的半导体封装。本申请涉及的所述半导体封装包括：衬底；半导体芯片，安装在所述衬底上，并在所述半导体芯片与所述衬底相对的表面上具有多个第一导电区；多个彼此分离的第一重分布层；第一绝缘层，设置在所述第一重分布层上，并且具有用于暴露所述第一重分布层的至少一部分的开口；以及散热器，覆盖所述第一重分布层和所述第一绝缘层。

据悉，截至2022年底，华为持有超过12万项有效授权专利，主要分布在中国、欧洲、美洲、亚太、中东和非洲。其中，华为在中国和欧洲各持有4万多项专利，在美国持有22,000多项专利。

（校对/刘昕炜）