总投资约69亿港元，中国香港首家碳化硅8寸先进垂直整合晶圆厂项目启动

10月13日，香港科技园公司与杰平方半导体(上海)有限公司(简称“杰平方”)在香港签署合作备忘录。双方宣布将在香港科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心，并投资开设香港首家碳化硅(SiC)8寸先进垂直整合晶圆厂。

据杰平方董事长俎永熙进一步介绍，签署合作备忘录标志着公司在香港正式启动第三代半导体碳化硅8寸先进垂直整合晶圆厂项目。该项目总投资额约69亿港元，计划到2028年年产24万片碳化硅晶圆，带动年产值超过110亿港元，并创造超过700个本地和吸引国际专业人才来港的就业岗位。

特区政府创新科技及工业局局长孙东指出，这将是香港首个具规模的半导体晶圆厂。目前全世界关于第三代半导体的研发都处于初步阶段，“香港的第三代半导体企业做起来后，与欧美的差距大概在一两年左右。如果下一步借助内地的庞大市场，我们有可能在未来5至10年跻身世界领先行列。”

香港科技园公司主席查毅超表示，这次合作将推动香港生产自主研发的第三代半导体芯片。香港科技园公司会提供高水平的基建与配套合作，助力香港发展成为国际创新科技中心。

此次合作由特区政府创新科技及工业局和引进重点企业办公室共同推动。孙东在回答中新社记者提问时表示，香港科技园公司同杰平方的合作是特区政府推动新型工业化的重要举措。二十世纪七八十年代，香港第一代半导体产业曾经区域领先，打下较好产业基础，近年来香港高校在半导体研究方面也积累了不错的实力。

杰平方成立于2021年10月，是一家聚焦车载芯片研发的芯片设计企业，主要面向电能转换、通信等领域提供高性能碳化硅（SiC）芯片、车载以太网芯片等产品。据悉，杰平方半导体的细分技术领域为耐压层、功率器件、隔离环、碳化硅、缓冲阻挡层，已公开专利申请19件，发明专利占比31.58%。

今年5月底，杰平方半导体获小米投资。天眼查App显示，杰平方半导体（上海）有限公司发生工商变更，新增北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）等为股东，同时公司注册资本由约5628.57万人民币增至约8175.49万人民币。

今年7月，杰平方发布了自主研发的1200V碳化硅MOSFET产品——JPM120020B。据悉，这是一颗支持耐压值1200V，导通阻抗为20mΩ的高性能SiC MOSFET功率器件。

该产品具有耐高温特性，稳定工作温度高达175℃；开关速度快，损耗低；易于并联；采用先进的减薄工艺，具有优异的低阻抗特性，减小器件能量损耗；产品封装类型有TO-247-3L，TO-247-4L封装形式可选；通过严苛的可靠性认证，包括大批量的HTRB、HTGB测试和HV-H3TRB测试。

应用方面，JPM120020B热稳定性好，允许导通电流更大，阻抗更低，因此非常适合光伏逆变，新能源汽车，充电桩，储能等应用。