国内IC产业向左向右转？业界高层点名EDA与车用芯片

日前在上海举行的张江高科／芯谋研究IC产业领袖高峰会上，多位国内半导体产业高层点名EDA、IP、小芯片技术，以及车用芯片，为国内产业发展关键字。彭博

在路透(Reuters)、彭博(Bloomberg)连续数日，揭露美国拜登政府即将祭出强化版国内芯片禁令预告下，日日前在上海举行的张江高科／芯谋研究IC产业领袖高峰会上，多位国内半导体产业高层与会，替产业发展把脉，并画出重点。

综合中媒第一财经、每日经济新闻等报导，芯原微电子股份创始人兼董事长戴伟民强调，在国内半导体产业发展过程中，EDA和IP的重要性，并提及业界必须要关注并重视小芯片（Chiplet），他指出小芯片不仅对车用芯片自动驾驶的落实非常重要，而且人工智能（AI）应用的ChatGPT也离不开小芯片。

戴伟民指出，一方面随着汽车价格愈来愈便宜，芯片也将愈来愈廉价，相对密集高效的小芯片路径将发挥作用。

他进一步表示，在另一方面，国内正处于「百模大战」阶段，但他认为最终能存活下来的LLM只有10个左右，背后原因仍在于，国内境内虽有足够的演算法、软件和训练数据，但是底层的硬件算力，却依旧制约国内LLM发展，不过，他认为小芯片有望解决这一难题。

在此同时，国内EDA新创企业国微芯执行总裁白耿也表示，目前EDA领域已经成为兵家必争之地，而在政、企、产、学各界配合下，国内本土EDA过去5年已经有飞跃发展，但他仍示警，国内本土EDA依旧面临四大壁垒，包括技术、人才、资本以及生态壁垒等方面。

白耿强调，国内EDA产业发展属于后发者，应该发挥后发优势，探索在先进制程节点和芯片设计领域面临的痛点，透过实际痛点和产业需求，驱动自主创新。

对此，他认为国内本土EDA企业必须主动与国内IC设计业者和晶圆代工厂等业者，共同寻求芯片设计和制造过程中的实际需求，透过实际需求来驱动EDA工具的开发，不能简单地复制国外发展EDA产业的技术路线。

此外，多家业界高层还强调车用芯片在国内IC产业发展中，具有任重而道远的角色。西门子EDA全球资深副总裁兼亚太区总裁彭启煌指出，车均半导体含量可望在2027年超过1,000美元。

安谋科技智能物联网及汽车业务负责人赵永超认为，国内的新能源汽车具备弯道超车的机会，且透过新能源汽车出口站上全球第一后，车用产业链的本土化进程中，车用芯片增长将非常快速。

责任编辑：张兴民