重磅！2024中国IC风云榜“年度最佳雇主奖”申报启动！

集微网消息，“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”已正式开启奖项申报工作，本届年会由半导体投资联盟主办、爱集微承办，将于2023年12月正式揭幕，旨在为全球半导体领域专家学者、政策参与者、前沿投资机构与核心合伙人、企业大咖等搭建交流平台，以全球视野为背景，探析宏观局势、聚焦投资策略，洞察半导体产业趋势和未来新机遇，以全新的姿态再次踏上产业探索旅程！

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作为我国集成电路领域的年度盛宴，半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼迄今已成功举办四届，在业内享誉盛名，成为半导体圈层年度聚会、ICT 产业领域具有重大影响力的大型闭门沙龙。

其中，lC风云榜聚焦新时代环境下中国集成电路产业最具经营智慧的风云企业，根据市场学研、资方、品牌等多维度可靠数据，秉持客观真实、公正公开、范围广泛的原则，通过公开征集、自愿申报、专家评选等程序，严格遴选行业年度优秀人物、机构、园区、企业与品牌。IC风云榜以开放的国际视野和科学的评选维度，为半导体企业创新赋能，深受业界认可与青睐，已成为中国IC产业的风向标奖项。

“2024 IC风云榜”再度升级，共设35大奖项，奖项分类更加细化、全面，形成更广泛的覆盖领域，更深层的产业触达，更深远的行业影响力。

其中，“年度最佳雇主奖”旨在为雇主品牌赋能、帮助雇主获得更多品牌曝光及学生认可，同时向求职者传递好工作、好雇主标准促进求职者和雇主的沟通，实现雇主和雇员的双赢。“年度最佳雇主奖”企业报名通道已开启，并将作为亮点奖项在年会正式揭晓，欢迎意向企业踊跃报名参与。

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对于半导体产业而言，人才和技术是企业立根之本。随着我国半导体产业的发展，人才的竞争也日益加剧。企业打造雇主品牌，目标之一即为吸引行业一流人才源源不断地加入，构建核心创新力、竞争力，实现技术、市场、业务等全方位的进阶提升。

在当下全球供应链仍存在不确定性的大环境下，也更加强调雇主与雇员之间的双向奔赴，共同应对未来的不确定性——雇员：成长有空间、未来有发展，与企业共同进步；雇主：以更加开放、更有活力的姿态，顺应时代的长流滚滚向前，吸收新鲜血液不断焕发新生。

因此，成为雇员与潜在雇员理想与值得期望的雇主形象，成为众多企业的重要目标。

奖项评选流程：

2023年10月10日：启动报名

2023年10月24日：开启报名公司的采访、撰稿与宣传

2023年12月2日：报名截止，公布候选名单

2023年12月7日-12月8日：评委会投票

奖项将在“半导体投资年会”现场颁奖

报名方式：

奖项申报联系人：韩先生 18918459526

奖项申报邮箱：hanpk@ijiwei.com

报名条件：

企业本年度无重大劳动安全事故且无重大劳动纠纷。

企业需提供以下资料：

1、2022-2023年度企业人员规模；

2、2022-2023入离职人员数量信息；

3、2022-2023企业人员学历结构占比情况；

4、2022-2023企业员工福利制度；

5、2023入职员工晋升名单与晋升职位；

6、2023组织员工培训资料；

7、2023企业员工关怀活动资料、企业办公环境照片；

8、2023参加公益相关活动资料/新闻等内容。

评选标准：

雇主品牌、企业文化、人力资源管理、员工关怀与发展等方面。

大道至简，实干为要。本届奖项评选将由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任评委，获奖名单将在“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”隆重揭晓，并在集微网优势传播渠道上发布，激发产业创新潜能，厚植产业创新沃土。