英特尔将为高塔代工芯片

据路透社报道，当地时间周二，英特尔代工服务公司（IFS）和高塔半导体宣布达成一项协议，英特尔将提供代工服务和300mm制造能力，帮助Tower为其全球客户提供服务。根据协议，Tower将利用英特尔在新墨西哥州的先进制造设施。

Tower将投资至多3亿美元，购买并拥有安装在新墨西哥工厂的设备和其他固定资产，为Tower未来的增长提供一个每月超过60万片产能的新产线，使其能够满足客户对300mm先进模拟处理的预测需求。
这一协议表明，英特尔和Tower都承诺以无与伦比的解决方案和可扩展的能力扩大各自的代工足迹。英特尔将在新墨西哥州里奥兰乔的英特尔 11X厂生产塔式的高度差异化的65纳米电源管理BCD（双极-CMOS-DMOS）流。
在达成这笔交易之前，英特尔宣布终止收购高塔半导体，原因是无法及时获得合并协议所要求的监管批准。根据合并协议的条款，英特尔将向高塔半导体支付 3.53 亿美元的终止费，这完全抵消了英特尔代工服务部门在 2023 年第二季度获得的 2.32 亿美元营收。
英特尔高级副总裁兼英特尔代工服务总经理斯图尔特•潘恩表示：“我们推出英特尔代工服务，着眼于提供世界上第一个开放系统代工，将安全、可持续和有弹性的供应链与英特尔的优势和我们的生态系统结合在一起。我们很高兴Tower看到了我们提供的独特价值，并选择我们开放他们在美国的300毫米容量走廊。”
Tower首席执行官罗素·埃尔旺格说：“我们很高兴能继续与英特尔合作。展望未来，我们的主要重点是通过大规模制造尖端技术解决方案来扩大我们的客户合作伙伴关系。与英特尔的合作使我们能够满足客户的需求路线图，特别关注先进的电源管理和射频绝缘子上硅（RF SOI）解决方案，并计划在2024年获得完整的工艺流程认证。我们认为这是与英特尔达成多种独特协同解决方案的第一步。”

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