华为公布倒装芯片封装专利

8月17日消息，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为 CN116601748A。

据悉，该专利实施例为“提供了一种倒装芯片封装、一种装备有应用封装结构的电路的装置以及一种组装封装的方法”，目的是改善一系列专利应用设备的散热性能。

该专利可应用于 CPU、GPU、FPGA（现场可编程门阵列）、ASIC（专用集成电路）等芯片类型，设备可以是智能手机、平板电脑、可穿戴移动设备、PC、工作站、服务器等。

专利提到，近来，半导体封装在处理性能方面的进步对热性能提出了更高的要求，因“倒装芯片封装”结构特征是“芯片通过其下方凸块与基板连接，从而够将散热器定位在芯片的顶表面上”，因此能够让设备在热性能方面具有更多优势，

为提高冷却性能，涉及专利的相关设备会将热润滑脂等热界面材料 （TIM）涂抹到芯片的顶表面，并夹在芯片和散热器的至少一部分之间，从而降低 TIM 中的热阻，改善封装的热性能，并使热界面材料涂层厚度更薄。