相关业者认为未来数年外资厂产能成长将相对有限。
一是产能最大的三星西安厂与SK Hynix无锡厂产能已达原规划目标，仅大连厂尚有月产4万片的扩产空间。
二是美国对中国严格出口管制下，获得美国建厂补助的台积电与三星，必须依循在中国扩产的限制规定：先进制程产能成长不得超过5%，成熟制程产能不得超过10%。在未来美国扩大打击的风险下，预期与三星同为记忆体领导业者的SK Hynix，未来投资也会相对保守。
至于中国台湾两家成熟制程代工厂联电及力晶，未来还是可能面临美国对成熟制程加以管制的风险，联电已规划将厦门联芯转为独资，要再大规模扩张可能性不高。相较之下，力晶与合肥合资的晶合集成，厂区规划目标月产能是30万片，又已于2023年5月在上海创业版挂牌，在官方与民间资本的挹注下，未来应会持续拉开与台积电与联电在中国的产能差距。
另一方面，2022年中资业者产能约占中国总产能的3分之2，两家最大晶圆代工厂中，若合计8吋厂与12吋厂产能，中芯约当36万片12吋晶圆，华虹（含华力）约当14.5万片12吋晶圆。在记忆体方面，长江存储与长鑫存储大致都在月产10万片12吋晶圆上下。
观察中资业者扩产规画，中芯新增产能来自于中芯深圳（Fab 16A/B）、中芯京城（B3）、中芯东方（上海临港）、中芯西青（天津）、中芯集成（绍兴）等5座12吋厂，除深圳厂产能目标为4万片外，其他4座目标都是月产能10万片。华虹增产能来自于无锡12吋厂，目前一期营运已达规画产能，二期待扩，两期合计产能可达18万片。记忆体方面，长江存储与长鑫存储产能规画目标都订为月产30万片12吋晶圆。
除此之外，中国接下来扩厂与新建厂新增产能规画目标达月产5万片12吋晶圆的业者，尚包括广州粤芯、杭州积海、杭州富芯、上海格科半导体与广州增芯等。
今年度上市的中资晶圆厂，包括华虹及绍兴中芯集成，前者更成为今年迄今科创版最大的IPO案，另长江存储预计也会于今年上市。此外，之前曾因弊案而中止一段时间的大基金二期，今年已重新启动，除参与华虹公发外，也相继注资长江存储、士兰微旗下的厦门士兰明稼、华润微旗下的润鹏等。不论就政策与资金上，都为中资晶圆厂扩产提供强力支持。
接下来中资晶圆厂扩产的变数有二，一是重要制程机台本土化推进速度，二是是否美国为避免LED、太阳能面板、显示器面板为中国后来居上主导的情况重演，进而限制中国成熟制程产能大规模扩张。
只要未被美国进一步“掐脖子”，那么未来数年，中国业者的产能市占不论在国内或在全球，都将有显著提升！
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