2024 IC风云榜推出2项“品牌类”大奖

集微网消息，“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”已正式开启奖项申报工作，本届年会由半导体投资联盟主办、爱集微承办，将于2023年12月隆重揭幕，旨在为全球半导体领域专家学者、政策参与者、前沿投资机构与核心合伙人、企业大咖等搭建交流平台，以全球视野为背景，探析宏观局势、聚焦投资策略，洞察半导体产业趋势和未来新机遇，以全新的姿态再次踏上产业探索旅程！

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作为我国集成电路领域的年度盛宴，半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼迄今已成功举办四届，在业内享誉盛名，成为半导体圈层年度聚会、ICT 产业领域具有重大影响力的大型闭门沙龙。

其中，“2024 IC风云榜”聚焦新时代环境下中国集成电路产业最具经营智慧的风云企业，根据市场学研、资方、品牌等多维度可靠数据，秉持客观真实、公正公开、范围广泛的原则，通过公开征集、自愿申报、专家评选等程序，严格遴选行业年度优秀人物、机构、园区、企业与品牌。IC风云榜以开放的国际视野和科学的评选维度，为半导体企业创新赋能，深受业界认可与青睐，已成为中国IC产业的风向标奖项。

本届IC风云榜共计设立34项大奖，形成更广泛的覆盖领域，更深层的产业触达，更深远的行业影响力。其中，“品牌类”大奖共计2项，分别是年度品牌创新奖、企业社会责任奖。

众所周知，企业经营是“硬道理”，而品牌建设则是“软实力”。对于有志于提振产业的企业而言，优质的品牌是竞争力与生命力高度体现；此外，企业发展过程中应当认识到，社会责任不仅仅是一种义务，还是一种机会，可以为企业和社会创造共赢的局面。因此，本届IC风云榜“品牌类”推出年度品牌创新奖、企业社会责任奖，就是为了鼓励更多企业投入到品牌建设与社会责任担当中去。

在去年IC风云榜上，江苏长电科技股份有限公司、上海艾为电子技术股份有限公司、恒烁半导体（合肥）股份有限公司、盛美半导体设备（上海）股份有限公司获年度品牌创新奖；上海韦尔半导体股份有限公司、合肥晶合集成电路股份有限公司、上海硅产业集团股份有限公司、天津金海通半导体设备股份有限公司获企业社会责任奖。

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大道至简，实干为要。本届IC风云榜奖项评选将由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任评委，获奖名单将在“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”隆重揭晓，并在集微网优势传播渠道上发布，激发产业创新潜能，厚植产业创新沃土。

以上所有奖项评选流程

2023年10月10日：启动报名

2023年10月24日：开启报名公司的采访、撰稿与宣传

2023年12月2日：报名截止，公布候选名单

2023年12月7日-8日：评委会投票

奖项将在“半导体投资年会”现场颁奖

报名方式

奖项申报联系人：陈先生 18515273680

奖项申报邮箱：chenhao@ijiwei.com

年度品牌创新奖

在国家大力扶持，民间投资热情高涨的背景下，国内半导体行业进入高速发展期。未来几年内，我国半导体产业体量或将呈现跳跃式增长，甚至会诞生数百个类似BAT的大公司。当企业高速发展的同时，品牌建设同样备受关注，并且伴随媒体环境、人群、资本的变化，品牌建设的“创新”压力愈发明显。近年来我们持续关注国内外半导体企业品牌建设，为促进半导体行业品牌成长，特此联合多方共同发起“年度品牌创新奖”，记录行业品牌发展里程碑事件，为行业发展做出贡献。

报名条件：

1、参评企业申报项目具有形式创新或传播创新的特点；

2、参评项目必须实际发生，线上、线下可提供证明文件。

评选标准：

1、 提名及申报：完成项目介绍书，包含项目策划、结案等完成内容，不超过10页PPT，提交至评审组，提报项目先进行展示，申报项目审核后公示，接受公众投票，最终结果根据评审组给出的一致结果为准；

2、入围名单拟定原则：根据榜单设置要求，每个行业有名单限制，不对最终得分进行公示，仅公示入围企业，公示时间不少于5天；

3、入围公示：接受广大公众与市场检验，公众通过投票可对品牌表示支持，对入围品牌的产品信誉、服务质量有异议者，也可通过邮件联系评委组，投诉邮件需包含投诉原因说明、佐证材料，否则视为无效，一经查实将撤销品牌入围资格；

4、评选活动最终解释权归半导体投资联盟所有。

企业社会责任奖

随着半导体企业上市数量的逐年增加，越来越多的企业开始重视企业的社会责任。半导体企业作为承载强国使命、民生基建的重要角色，在社会责任方面，将成为未来企业发展的重要考评指标，半导体投资联盟从2017年发起，持续关注企业社会责任指标，经过数年跟踪研究，今年再次设立企业社会责任奖，致力于半导体企业社会责任的发展和引导，强化责任意识。

报名条件：

1、参评企业申报项目具有可持续性、专项管理的项目；

2、参评项目必须实际发生，线上、线下可提供证明文件；

3、参评企业必须为本土上市公司。

评选标准：

1、 提名及申报：完成项目介绍书，包含项目策划、结案等完成内容，不超过10页PPT，提交至评审组，最终结果根据评审组给出的一致结果为准；

2、入围名单拟定原则：根据榜单设置要求，每个行业有名单限制，不对最终得分进行公示，仅公示入围企业，公示时间不少于5天；

3、入围公示：接受广大公众与市场检验，公众通过投票可对品牌表示支持，对入围品牌的产品信誉、服务质量有异议者，也可通过邮件联系评委组，投诉邮件需包含投诉原因说明、佐证材料，否则视为无效，一经查实将撤销品牌入围资格；

4、评选活动最终解释权归半导体投资联盟所有。