海外芯片股一周动态：瑞萨收购Sequas获CFIUS批准，VinFast将投资4亿美元在印度和印尼建电动车厂

编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。

集微网消息 上周，LG电子Q3营业利润近万亿韩元；瑞萨电子收购Sequas交易获得CFIUS批准；VinFast将投资4亿美元在印度和印尼建立电动汽车工厂；LG成功生产关键OLED材料 以减少对进口依赖；日本电装和三菱将投资10亿美元，获取对Coherent碳化硅部门25%股权。

财报与业绩

1. LG电子Q3营业利润近万亿韩元 同比大增33.5%——LG电子表示，今年第三季度的营业利润为9967亿韩元，较去年同期增长了33.5％，较上一季度7419亿韩元增长了34.3％，超出市场预测的8292亿韩元（增长20.2%）。

投资与并购

1. 日本电装和三菱将投资10亿美元 获取对Coherent碳化硅部门25%股权——日本电装和三菱电机正在联手投资10亿美元，以取得激光和光子学公司Coherent高意（Coherent Corp.）四分之一的碳化硅业务股权。知情人士称，电装和三菱将各投资5亿美元，并各获得12.5%的股份，该碳化硅部门的估值约为40亿美元。

2. 瑞萨电子收购Sequas交易获得CFIUS批准——瑞萨电子日前宣布，公司已延长收购Sequans所有已发行普通股及美国存托股票的交易截止期，且该交易已经获得美国外国投资委员会（CFIUS）批准。

3. VinFast将投资4亿美元在印度和印尼建立电动汽车工厂——越南电动汽车制造商VinFast计划在印度和印度尼西亚建厂，同时预计其创始人和其他人将向其注入12亿美元的现金，这家公司希望到2024年底进入50个市场。

市场与舆情

1. LG化学将向北美生产的丰田电动汽车供应正极材料——继LG能源解决方案（LG Energy Solution）与丰田签署大规模电动汽车电池供应合同之后，LG化学（LG Chem）也首次与丰田签署供应正极材料合同。LG化学10月10日宣布，与丰田北美生产技术公司（TEMA）签署了2030年之前供应电动汽车正极材料的中长期合同，合同金额为2.86万亿韩元。

2. 巴以冲突加剧，英伟达取消以色列人工智能峰会活动——受当前安全局势影响，原定于10月15日至16日在以色列举行的英伟达人工智能峰会日前正式宣布取消。

3. 美光未来10年将向美国爱达荷州人才市场投资0.75亿美元——美光科技（Micron Technology）未来10年将在美国爱达荷州的社区与劳力市场发展，投资7500万美元。这是美光在该州新设立半导体工厂投资计划的一部分，这项晶圆厂投资预算为150亿美元。

4. Soitec新工厂法国国内落成，计划年产50万片SmartSiC™晶圆——法国创新半导体材料领先企业Soitec近日发表公告，该企业在法国格勒诺布尔附近的伯宁举行了新工厂落成仪式，欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿(Thierry Breton)和法国工业部长代表罗兰·莱斯库尔(Roland Lescure)出席了仪式。

技术与合作

1. 三星正在开发HBM4 目标2025年供货——三星电子副总裁兼内存业务部DRAM开发主管Sangjun Hwang宣布，三星开始向客户提供高带宽内存HBM3E样品，且下一代产品HBM4正在开发中，目标2025年供货。

2. 紫光展锐完成Android 14同步升级——近日，紫光展锐宣布，展锐5G移动平台T820、T770、T760、T750以及4G平台T619、T616、T612、T606和SC9863A，完成Android 14的同步升级。同时，紫光展锐简化了OEM和ODM厂商向最新版Android操作系统升级的步骤，大幅降低整体工程成本和资源投入，让系统升级更加高效、快捷。

3. LG成功生产关键OLED材料 以减少对进口依赖——LG显示（LG Display）和LG化学（LG Chem）10月9日宣布联合成功生产p型掺杂剂，这是生产有机发光二极管（OLED）显示器的关键材料，其供应一直完全依赖进口。

4. 富士通造出日本第二台自研量子计算机：64量子比特——富士通10月6日宣布，成功开发出日本首台属于私营企业的量子计算机，同时也是日本第二台自研量子计算机，与首台类似均具有64个量子比特。

5. 三星发力AI芯片，与Rebellions等公司达成代工合作——三星于10月5日在硅谷举行了科技日活动，正式公布了Exynos 2400移动SoC芯片，2024年将搭载于Galaxy S24系列智能手机。此外，三星近期在人工智能芯片方面取得了一系列合作，将为无晶圆IC设计公司使用前沿的4nm制程代工芯片。

6. 三星Exynos 2400芯片亮相：CPU快70%，AI性能提高至14.7倍——在2023年三星系统LSI技术日活动上，三星预览了最新的高端SoC芯片Exynos 2400，与上一代Exynos 2200相比带来了多项改进。