三星、台积电争夺欧洲和日本代工业务新客户

集微网消息，半导体代工领域的三星电子和台积电连续在欧洲和日本举办技术论坛，加入争夺新客户的竞赛。他们的目标是展示其在sub-5 nm超精细制造方面的实力，以此作为扩展其生态系统的垫脚石。

据半导体行业人士透露，三星电子将于当地时间10月17日和19日分别在日本东京和德国慕尼黑举办晶圆代工论坛。

汽车零部件公司日本电装（Denso）和汽车半导体公司瑞萨电子等当地企业的主要高管将出席在东京举行的论坛，三星电子代工业务总裁Choi Si-young将主持主题演讲。包括意法半导体在内的主要合作伙伴预计将出席在德国举行的论坛。

此前，三星电子曾在美国和韩国举行的年度晶圆代工论坛上公布了未来业务计划，详细介绍到2025年量产2nm技术、到2027年量产1.4nm技术。预计即将举行的论坛将提供合作项目和及先进加工开发的最新信息。

台积电于10月4日在荷兰阿姆斯特丹举办“开放创新平台生态系统论坛”，并计划于10月24日在东京举办另一场同名论坛。在今年的论坛上，台积电强调了去年推出的3D Fabric联盟的成就，旨在推广先进封装技术。台积电透露，正在与美光和SK海力士等主要存储制造商在高带宽内存（HBM）方面进行合作，并与日本爱德万和美国泰瑞达开展项目，以减少良率损失。

欧洲和日本是重要的地区，因为它们的汽车半导体业务即使在半导体低迷时期也能快速增长，而且拥有领先的材料、零部件和设备公司。欧洲和日本顶级汽车半导体公司（包括恩智浦、英飞凌、瑞萨电子和意法半导体）的市场份额合计超过50%。鉴于欧洲和日本先进的汽车产业，这些公司保持稳定的订单量，使其成为代工企业无法忽视的有吸引力的客户。这就是三星和台积电同时在欧洲和日本展示其技术的根本原因。

三星电子似乎准备在即将举行的活动中推广其成熟的4nm工艺来挑战台积电。此前，在10月5日于硅谷举行的系统LSI技术日上，三星推出了由其4nm代工厂生产的应用处理器（AP）产品Exynos 2400，从而展示了其技术实力。金融分析师估计，三星电子4nm第二代工艺的良率已从去年的50%左右提高到今年的75%左右。

三星电子预计将重点强调其用于3nm以下工艺的开创性全环绕栅极晶体管（GAA）技术，旨在赢得更多客户。最近，由于有报道称苹果iPhone 15中使用的台积电3nm芯片工艺存在过热问题，人们对其成熟度的担忧与日俱增。这种情况为三星电子提供了建立技术优势的机会。

（校对/张杰）