聚焦硬科技 探半导体产业链研创发展

新兴技术涌现，科技不断创新，近日举办的第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会在硬科技角度展现了新近动态和前沿趋势，从储能、电源、汽车等诸多领域剖析分享了产业研究与创新理念。

英飞凌电源与传感系统事业部应用管理高级经理徐斌介绍了户用储能的全球市场与发展趋势。调研机构IHS的最新报告显示，户用储能市场从2023年到2030年将实现年复合30.9%的高速增长。2022年户用储能市场在每个地区呈现出爆发式的发展，装机量更是迅猛，吸引了厂商跨界进军储能领域，从而造成了市场上供大于求的情况，徐斌认为，市场只是暂时性的低迷，在3-6个月的库存消耗完以后，户用储能还会朝着良性的趋势发展。

关于户用储能的发展，英飞凌调研大量公司并融合自身对市场的看法，认为未来光伏一定将搭配储能，其次，光伏储能电池的容量、储能系统的体积大小、储能系统的重量，以及储能系统的成本，都与功率转换效率相关，效率更高、体积更小，成本也能得到相应的提升。第三，户用储能限制了设备的体积，这对半导体元器件提出了更高的要求，如何选择半导体元器件以保升温最小，这是一大挑战。“基于这三条，我们看到未来光伏户用储能系统的效率和功率密度是制约未来产品竞争力的重要因素。”徐斌如是说。

ADI公司亚太区电源市场经理黄庆义深入讲解当下电源技术的发展趋势与挑战。人们不断致力于提高电源能效，电源能效在各领域都是绕不开的话题，节约能耗能够带来巨大的经济效益。设备小型化发展趋势使得在有效的空间里放进更多的电源以提高电源功率密度。电力电子带来的电池干扰和辐射也是重点关注的一个领域，尤其是开关电源领域，想要同时达到小体积、高效率又没有电磁辐射是非常难的，这也是业界同仁在努力的方向。

面临这些问题，ADI Silent Switcher技术不仅提高了电源的效率，还减小了电源的占用面积和电磁辐射。目前，Silent Switcher发展到了Silent Switcher 3，在芯片中集成了电容，并在普通的DC/DC性能之上增加了低噪声功能，使得输出的噪声非常接近LDO的水平，适合大电流应用。优化的封装、超低的低频噪声、超快的瞬态响应，使得Silent Switcher 3能够很好地解决效率、面积、电子辐射带来的问题。

艾迈斯欧司朗大中华区及亚太区汽车应用技术总监白燕恭指出，在汽车电气化到智能化进程中，发展出了新兴应用，比如动态高像素头灯、车内投影、DMS（驾驶员监测系统）等。人与车的交互方式在改变，车的属性已经从传统的交通工具变成个人空间，为新兴应用带来了新的增长和促进。“车辆架构从以前的分布式架构向集中式、中央式架构变化，同时，所有功能也在从分布式往集中式发展，要求局部集成更多功能。”

实现智能表面需要传感器、照明的配合，需要在极小的空间里把大量功能集合在一起，做到流畅的配合。车辆智能表面的终极发展与IME技术相关，IME是一次注塑成型技术，通过压印的方式一次把智能表面所有电子电路印好对LED本身也提出了耐高温耐高压这样的更高要求。白燕恭认为，OSP总线是集成功能以实现智能表面应用的更好的方式，结合智能RGB LED、传感器转换器，可以把智能表面应用串联起来。

上海合见工业软件集团产品工程副总裁孙晓阳认为，制造工艺的发展离不开工具软件的支撑，EDA的发展要领先于工艺的发展，才能支撑工艺落地。高端应用中大量使用的高端芯片，需要用到先进工艺，从市场的生态及发展角度来看，国内半导体企业数量在增多，抢占先机的压力也就越大，再加上流片成本、人员成本的上涨，对于技术的需求就会越来越大。除了芯片的设计和验证本身，另外从封装的角度来讲由于芯片越来越大，封装的复杂度、PCB的验证都是非常大的挑战，这些都对EDA的验证要求更高、需求更大。孙晓阳指出，EDA产业的特点像一个倒三角形，EDA作为底层技术，向上支撑系统厂商、服务商等海量应用玩家，不过EDA产业另一个潜在的特点是相对稳定、受市场波动的影响较小，“研发的投入是持续性的，对新技术的研发投入需要EDA的支撑。同时，EDA行业是一个非常难的行业，需要长时间的投入，需要顶尖人才，一家公司不可能把整个产业、流程全部做完。”

兆易创新Flash 事业部产品市场经理张静在现场指出，Flash对电子设备系统来说至关重要，近几年来Flash应用发展非常快，十年前仅有消费类领域，随着技术升级与市场拓展，NOR Flash近年来在一些新兴领域迎来了新机遇，如物联网、手机OLED屏幕、5G基站、汽车电子等， Flash的需求应用领域也越来越广泛。当前用户的需求多种多样，系统功能也是越来越多，代码的复杂程度也是不同，对Flash的需求容量也不尽相同，整体来看，市场上对Flash的需求容量从512Kb到8Gb不等，兆易创新的Flash产品完全覆盖了市场上所有需求容量范围，且在性能、低功耗、小封装等方面提供了多种解决方案。

Bosch Sensortec GmbH高级现场应用工程师皇甫杰探讨了嵌入式AI与MEMS传感器结合塑造未来的话题。传感器的发展已从单一的硬件到集成丰富功能再到集成边缘AI算法，慢慢承载了更多的任务去做更智能的应用场景。将AI算法集成到硬件内部有诸多好处：首先可以在器件端实现定制化或者个性化，让传感器精确适应到每个独立用户；其次，传感器收集的数据无需上传云端，而是保存在设备端，可以保证传感器数据的安全性以及用户数据的安全性；第三，无需将数据上传云端再反馈到设备端，直接忽略中间的过程，在器件里面做响应，使得响应速度更快；第四，进一步减少设备的功耗，来延长电池的使用寿命或者电池的续航。

在新技术、新理念的引领下，硬科技行业将迎来更广阔的发展空间。