本土芯片厂要深耕汽车领域，该如何发力？

集微网消息，经历过2022年的“缺芯”后，本土芯片厂商抓住市场机遇与主机厂建立联系并有产品批量供货。如今，芯片厂商不再是简单的Tier 2或者Tier 3，随着汽车零部件国产化的深入，芯片全面国产替代是大势所趋。

但就目前而言，国产芯片厂商在与主机厂配套过程中，仍存在不少待突破的地方。半导体产业链上下游发展不均衡、芯片设计环节结构性失衡，以及开发难度大、收益风险高的芯片领域鲜有人问津等“偏科”情况也是国产化深入要重点解决的环节。

国产芯片配套的“尴尬”

汽车电动化以及智能化带动了主控、存储、功率、通信、传感器芯片等快速发展，一台电动车半导体芯片需求量是燃油车的2倍左右。

2022年-2029年，传统汽车元器件的年复合增长率只有2%，但新能源汽车的年复合增长率达16%；同时汽车智能化也需要更高的算力。由此带来每辆车半导体器件含量的增加，整体看，2022年-2029年全球汽车半导体预计将以11%的复合年增长率增长。

快速增长的汽车半导体市场带动了本土芯片市场需求增长。不管是出于供应链安全或者其他考量，国内主机厂商也积极尝试国内芯片上车。

有车企人士指出，“我们也曾极力想应用国产芯片来上车，2020年我们花了很多功夫，也上了很多国产芯片，但统计下来，国产化芯片占整车芯片只有5%。而且是开发难度不大的芯片，比如功率器件、通讯器件、线性电源，这些开发难度比较低的芯片大概占了60%。”

2022年市场上出现了芯片“危机”，芯片行业出现缺货问题，这也加速了本土化替代。但车规芯片国产化，除了替换过程漫长之外，芯片在核心零部件上的安全可靠性也是一大考验。

有厂商表示，“我们试过拿几家国内大厂的MCU做过实验，但我们的产品设计和功能特性要求高，在电控部分单是PCB电路就有4层结构，每层之间需要MCU有不同的工作。国内能选的MCU厂商就几个大厂家，和海外大厂比，毕竟他们进入车规的验证时间周期短，有些产品确实没法在我们这种高强度、环境恶劣的车用环境下长期使用。”

深圳某新能源汽车的汽车电子工程师告诉集微网，他们也有相同的经历。“之前，我们在最缺料的时候，在核心部件的电控模块也尝试找过国内有实力厂商的一些MCU型号来做测试。不过拿去跑台架实验，有些跑没多久就开始报故障，甚至有的刚一跑就怠机了，达不到我们的使用预期。”

芯片开发不“偏科”

业内人士指出，目前，半导体行业在和主机厂配套开发过程中，仍存在亟待改善的问题点：国产半导体产业链上下游发展不均衡，芯片设计环节结构性失衡、制造环节能力不足，封测能力还相对比较成熟。

芯片设计的结构性失衡体现在：一是热门品类扎推，控制类的、自驾类的芯片扎推去搞。而专业领域遇冷，很专业的领域几乎没人搞，比如驱动类、音频类，安全气囊的控制类几乎没人搞。二是成熟度高，易开发种类芯片扎推，而开发难度大，收益风险高的领域少有人问津，开发出来收益不好的也没人搞，所以这样根本不全面。此外，具有核心知识产权的产品较少，产品路线以跟随为主，市场竞争力不足。

其次是在制造领域，先进制程处于空白状态，高端MCU、AI芯片、5G芯片、流片几乎全部依赖国外，还有制造工艺差距巨大，现有成熟先进的车规产线几乎很少，这是我们国家目前的状态。

因此，前述主机厂人士呼吁，要推进七大类汽车半导体芯片全覆盖，所有的芯片开发不要有“偏科”的现象，应该全面推进。目前，车上芯片大体可分为7大类：计算类、控制类、存储类、通信类、功率类、传感器类、模拟电源驱动类。就是从7大类出发，把芯片设计、制造、封测、上下游全产业链国产化，才能真正解决自主品牌汽车芯片卡脖子问题。

因此，向高精专、难度大的车规芯片领域开拓，或是未来国内半导体厂商在汽车领域深入的关键方向。工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东指出，下一步工信部将继续指导企业加大汽车芯片的技术攻关，推动生产线制造能力提升，指导车规级检测认证能力建设，加强优秀的汽车芯片方案推广应用，用好相关政策促进汽车芯片产品的批量上车应用。同时，我们也将会同地方政府和行业龙头企业，发挥关键作用，推动提升汽车芯片的供给能力。

后记

对于本土厂商需要的上车机会已然来临。随着汽车芯片用量增加，未来5-10年汽车半导体行业将面临新的挑战，包括兼容性和开放架构需求并存、寻求成本更低的布线方式、需要更高的数据传输速率、行业标准化、不断增长的测试项目数量和复杂性等。汽汽车电动化、智能化、国产化的深入，势必也推动本土半导体厂商向高精专、难度大的车规芯片突破。

（校对/黄仁贵）