ICCAD将揭晓2023年中国集成电路设计业呈现的变化及未来走向

由于特殊的“产能-库存”属性，半导体是典型的强周期性行业，繁荣和萧条交替出现。过去三年对全球半导体产业而言可谓是跌宕起伏，从2022年下半年开始，受全球通胀上升和终端需求疲软的影响，全球半导体市场景气度持续低迷。不同分析机构和行业协会对产业何时确切复苏的看法不一，不同应用领域芯片厂商的市场表现也各不相同，面对诸多的不确定因素，半导体行业周期性下行何时结束？未来推动产业增长的动力和前景在哪里？等待行业复苏期间需要专注什么？是业内人士都迫切关注的问题。

11月10-11日，中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（第29届ICCAD设计年会）即将在广州保利世贸博览馆召开。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授将权威解读“2023年IC设计业发展机遇与挑战”，TSMC、中芯国际、安谋、华大九天、Cadence、西门子EDA、芯原、合见工软、炬芯、国微芯、芯耀辉、芯华章、概伦电子、奎芯科技、思尔芯、和舰、华力、摩尔精英、Tower Semiconductor、锐成芯微等业界领头企业也将分享未来技术趋势与创新热点。近5000位业界精英齐聚交流。

从1995年最早的ICCAD（Integrated Circuit Computer Aided Design）联谊会开始，中国集成电路设计业年会一直发挥着推动产业集聚、对接产业资源、掌握行业趋势的重要作用，每年吸引着EDA、IP、设计、制造、封装、测试、设备、材料等产业链各环节代表企业的积极参与。

目前，详细的会议日程H5已正式发布，扫描下方二维码即可查看：

从目前已确定的议题来看，除了对行业大趋势的专业研判，RISC-V、Chiplet、3DIC、AI、汽车电子是今年当之无愧的热门关键词。

无论是软硬件全栈技术如何加速RISC-V生态建设、针对数据中心应用的高性能RISC-V CPU表现如何、AIGC和智慧驾驶是否会成为Chiplet率先落地的应用场景、3D SiP与FC-SiP的产业机遇有哪些、AI如何设计AI芯片、边缘AI芯片如何部署Transformer模型、先进工艺节点如何解决汽车芯片测试挑战、碳化硅器件及模块的汽车类应用前景有哪些、新能源车的封装测试趋势和技术动态等“小切口”焦点技术议题，还是如何借力创新，从经济低迷中持续壮大，如何开放创“芯”，共赢未来等“大切口”趋势类议题，都将在本届ICCAD设计年会上被充分讨论。

2022年3月，广州市工业和信息化局发布《广州市半导体与集成电路产业发展行动计划（2022-2024年）》，正式提出要充分发挥广州市产业应用需求大、经济实力雄厚、人才聚集丰富的优势，助力广东省打造国家集成电路产业发展“第三极”。本届ICCAD设计年会首次在广州召开，必将为进一步提升广州的集成电路产业影响力和核心竞争力，推动我国集成电路创新发展继续产生深远影响。