【60秒芯闻】国产CPU里程碑！龙芯3A6000今年Q4杀到：性能与10代酷睿相当紫光展锐完成Android 14同步升级
来源:电子创新网发布时间:2023-10-081771浏览
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要闻1：紫光展锐完成Android 14同步升级
近日，紫光展锐宣布，展锐5G移动平台T820、T770、T760、T750以及4G平台T619、T616、T612、T606和SC9863A，完成Android 14的同步升级。同时，紫光展锐简化了OEM和ODM厂商向最新版Android操作系统升级的步骤，大幅降低整体工程成本和资源投入，让系统升级更加高效、快捷。
紫光展锐芯片平台的Android升级支持框架由展锐和Google共同维护升级，OEM和ODM客户基于展锐提供的代码更新包，仅需改动上层框架，即可完成最新版Android OS系统的升级，升级周期较以往至少缩短一个月。作为与Google合作的一部分，从Android 13开始，紫光展锐所有移动平台可支持四个Android OS版本并提供四年安全升级。
紫光展锐自Android 13开始，已将上层框架和硬件抽象层、内核驱动进行了解耦，这意味着Android 14和未来发布的操作系统升级步骤都将大大简化。此外，为了更好地支持OEM和ODM厂商向Android 14升级，紫光展锐还将在深圳和上海两地举办Android 14专题培训，为采用展锐平台的终端厂商提供底层技术支撑，发挥平台型芯片设计领军企业的优势，从而推进产业实现技术和人才的双向进步。
Android 14带来了更好的隐私保护、更智能的通知管理、更多的主题选项，紫光展锐基于Android14新增了高效性能框架、融合智能任务管理、网络VIP模式等功能，并对CPU、存储和接口等底层技术进行创新和优化，相比上一代版本，部分用户场景的性能提升20%以上。Android 14（Go edition）对部分特性进行了简化，使手机在升级后更加安全、稳定和流畅。
紫光展锐将一如继往地为所有使用展锐芯片组的客户，提供Android生命周期内的版本升级和安全更新服务，从而使最终消费者获得最新安全防护和与时俱进的系统体验。
为了将最新的科技成果惠及全球更多人群，紫光展锐联合传音共同打造了Android 14（Go edition）标杆参考机，使内置展锐T606芯片的itel智能手机，在升级到Android 14（Go edition）后，拥有稳定、安全且运行流畅的高品质体验，可作为其他开发者和硬件厂商的性能参考标准。
作为世界领先的平台型芯片设计企业，紫光展锐依托新紫光集团的战略引领和资源支持，坚持以技术创新为核心，全力提升产品、技术能力，强化公司核心竞争力，推动公司跨越式发展，为产业和社会创造价值，用科技之光照亮幸福生活。
要闻2：国产CPU里程碑！龙芯3A6000今年Q4杀到：性能与10代酷睿相当
10月7日消息，在最新的GMIF2023大会上，龙芯再一次参展，并且表示，将于2023年四季度推出3A6000处理器。
据官方介绍，龙芯3A6000处理器是龙芯第四代微架构的首款产品，集成4个最新研发的高性能6发射64位LA664处理器核。主频达到2.5GHz，支持128位向量处理扩展指令（LSX）和256位高级向量处理扩展指令（LASX），支持同时多线程技术（SMT2），全芯片共8个逻辑核。
龙芯3A6000片内集成双通道DDR4-3200控制器，集成安全可信模块，可提供安全启动方案和国密（SM2、SM3、SM4等）应用支持。
据中国电子技术标准化研究院赛西实验室测试结果，龙芯3A6000在2.5GHz运行频率下，SPEC CPU 2006 base单线程定/浮点分值分别达到43.1/54.6分，SPEC CPU 2006 base多线程定/浮点分值分别达到155/140分。
双DDR4-3200内存通道Stream实测带宽超过42GB/s，Unixbench实测分值超7400分。
根据测试结果，龙芯3A6000处理器总体性能与Intel 2020年上市的10代酷睿四核处理器相当。
更关键的是，龙芯3A6000采用龙芯自主指令系统龙架构，官方称从顶层架构，到指令功能和ABI标准等，全部自主设计，无需国外授权。
出处：快科技
快讯
ASMPT AMICRA与Teramount携手推进硅光子封装技术的发展
ASMPT AMICRA专注于超高精度芯片贴装解决方案，是全球领先的超高精度芯片贴装设备供应商。该公司宣布与芯片连接光纤可扩展方案领域的领先企业Teramount Ltd开展合作，共同应对将光纤连接到硅光子芯片的挑战，以满足数据通信和电信应用中日益增长的带宽需求。
紫光展锐联合罗德与施瓦茨完成业界首个IoT NTN 射频一致性测试用例验证
近期，紫光展锐联合罗德与施瓦茨在基于紫光展锐5G NTN（non-terrestrial network，非地面网络）卫星通信芯片V8821的测试终端上，验证了业内首个3GPP R17 IoT NTN射频一致性测试用例。这标志着双方在NTN设备认证方面取得了突破性进展，确认了基于V8821开发的终端可用于手机直连卫星场景、车联网场景和天地一体物联网场景，具有强大的商用价值。
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近期，爱立信携手高通技术公司及移远通信在中国移动湖南岳阳5G现网中成功完成了基于RedCap商用芯片及模组的行业首个连接建立、数据传输、语音通话等功能测试。此次测试标志着爱立信支撑的湖南岳阳RedCap技术试验网所承担的端网试验工作的正式开启。爱立信将与中国移动及相关产业伙伴共同推动RedCap产业成熟与应用落地，从而实现2023年底的商用目标。
小米Redmi Note 13和Note 13 Pro智能手机搭载Elliptic Labs虚拟传感器
全球AI软件公司、 AI Virtual Smart Sensors™的世界领导者Elliptic Labs 推出的技术目前已在超过5亿台设备上部署。日前，该公司为小米最新的智能手机Redmi Note 13和Note 13 Pro搭载其 Virtual Proximity Sensor™ INNER BEAUTY®。作为全球第三大智能手机制造商，小米将在中国市场推出Redmi Note 13和Note 13 Pro智能手机。Redmi Note 13采用 Elliptic Labs的合作伙伴联发科Dimensity 7200作为芯片驱动，Note 13 Pro搭载高通的骁龙7s Gen 2芯片。该项目合作合同之前已由Elliptic Labs宣布。
集邦咨询：OLED车用显示面板市占率预估2026年有望达8.9%
TrendForce集邦咨询最新「车用显示面板市场发展分析报告」显示，随着汽车市场的逐步复苏加上智能座舱的推广下，整体汽车显示面板的需求逐渐回稳，并开始有上升趋势，预估2023年车用显示面板整体供应量将保持增长，2026年预计供应量将超过2.4亿片。
LitePoint 与 InnoPhase 合作以验证 5G 基础设施技术性能
业内先进的无线测试解决方案提供商 LitePoint 宣布与 InnoPhase 合作，验证其"Hermes"产品线的性能，该产品线为一系列先锋性 5G 基础设施无线电系统芯片解决方案。LitePoint 的 IQxstream-5G+ 测试解决方案能够帮助 4G/5G 基础设施无线电产品的开发商更快进入市场。它提供了一个用户导向的应用程序，用于验证小基站无线电和 O-RAN 无线电单元的性能。"InnoPhase 很高兴与 LitePoint 合作，为蜂窝无线电制造商提供一个经过验证的解决方案，以加速 5G 无线电的市场应用" InnoPhase 的市场高级总监 Robert McCormick 说道。"IQxstream-5G+ 有助于加速 Hermes 产品的开发，缩短了我们产品的上市时间。"
德国：正式启动电动汽车太阳能充电站补贴计划
从9月26日起，任何希望将来在家中使用太阳能为电动汽车充电的人都可以申请德国复兴信贷银行（KfW）提供的新的国家补贴。
对于拥有自己住宅并有足够空间的人来说，直接从屋顶利用太阳能发电的私人充电桩不失为一种选择，可以为自己的电动汽车用绿色的方式充电。充电站、光伏发电系统和太阳能储能系统的组合使这种方式成为可能。德国复兴信贷银行（KfW）现为这些充电站的购买和安装提供最高 10200 欧元的补贴，补贴总额不超过 5 亿欧元。因此，如果支付最高补贴额，将有约 5 万名电动汽车车主受益。
申请者需要满足以下条件。首先，必须是拥有所有权的住宅房屋，公寓、度假屋和仍在建设中的新楼不符合条件。电动汽车也必须是现成的，或者至少是已经订购的。混合动力汽车以及公司和企业用车不在该补贴范围之内。补贴金额也与安装类型有关。
NTT和Qualcomm联手推动边缘人工智能发展
领先的IT基础设施和服务公司NTT Ltd. 宣布与全球半导体技术领导者Qualcomm Technologies, Inc.进行战略合作，投资并加速5G设备生态系统的发展，以促进对私人5G的采用，这对推动边缘人工智能技术至关重要。
作为多年合作的一部分，NTT和Qualcomm Technologies将会优先开发支持5G的设备，以加速与全球企业客户共同创新，这是推动企业广泛采用私人5G的关键催化剂。据IDC估计，到2026年，该市场将超过80亿美元。Qualcomm Technologies在特定应用半导体和5G芯片组方面的领先地位，加上NTT在私人5G方面的领先优势，可共同加强5G生态系统，提升边缘人工智能处理能力，并刺激各行业进行开拓创新。
高通和腾讯音乐合作，首创QQ音乐“骁龙臻品音质”
9月27日，高通技术公司和腾讯音乐娱乐集团（TME）宣布展开合作并推出业界首创的“骁龙臻品音质”，利用骁龙移动平台强大的AI计算性能，在终端侧高效运行QQ音乐臻品音质AI模型算法，为用户带来更丰富的音乐细节、更有层次的听感以及更持久的音乐享受时长。即日起，“骁龙臻品音质”将作为QQ音乐超级会员的音频聆听选项上线，使用搭载骁龙移动平台智能手机的用户将限时专享该项服务，同时还可畅听知名音乐人张亚东倾情推荐的骁龙畅听丨张亚东“芯”选歌单。这是高通与腾讯音乐基于双方技术优势，利用终端侧AI提升优化用户音频体验的首次深度合作。
弥费科技宣布完成晶圆厂整厂AMHS系统验证交付
9月25日至27日北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在京隆重召开，弥费科技董事长、CEO缪峰受邀出席并在27日的专题论坛「集成电路专用设备的机遇与挑战」中带来《适用于半导体晶圆厂的国产自动物料传送系统AMHS》的主题演讲，分享半导体晶圆厂国产化AMHS的关键性技术挑战与市场机会，并首次公开了在半导体领域整厂级AMHS国产替代成功交付的最新案例。
浪潮信息被Gartner评为全球文件存储标杆厂商
近日，国际权威研究机构 Gartner 正式发布《2023年存储和数据保护技术成熟度曲线报告》（Hype Cycle for Storage and Data Protection Technologies, 2023，以下简称"报告"），基于对市场应用的前瞻洞察和多年的技术精耕，浪潮信息再度入选文件存储标杆厂商（Sample Vendors）。
为了帮助用户及时追踪数据存储技术的成熟度和未来潜力，Gartner每年都会发布一次针对技术、应用和行业趋势的技术成熟度曲线（Hype Cycle）分析报告。在报告中，Gartner通过优先级矩阵和市场炒作热度，对当下NVMe-oF、软件定义存储、对象存储、分布式文件存储、容器原生存储等20余项热门的数据存储技术做深度解读，同时公示标杆厂商榜单（Sample Vendor）用于推荐拥有该领域成熟产品、独特价值的厂商代表，该报告在全球具有广泛的影响力。
普华永道与亚马逊云科技签署为期三年的战略合作协议
近日，普华永道宣布与亚马逊云科技达成一项为期三年的全球战略合作协议（SCA），旨在加速创新、提高运营效率及推动商业变革。该合作将进一步增强普华永道利用云计算推动业务发展的专业技能，从而实现以人为本、技术驱动解决方案的理念，同时确保其建立信任和可持续业务成果的能力与“New Equation”全球战略相一致。
普华永道和亚马逊云科技的战略合作将为客户创造约8亿美元的价值。结合普华永道深厚的行业专业知识、战略、运营、业务转型和工程能力，以及亚马逊云科技安全可靠、可扩展的云基础设施和丰富的服务，将会为客户带来更强大的创新和更出色的业务成果。此次合作将加强普华永道在多个领域的服务能力，包括云迁移和现代化、数据与分析、网络安全与风险、客户体验、托管服务、气候报告以及向净零服务转型等。
全新Xiaomi 13T Series强势登陆香港
小米宣布最新的旗舰手机Xiaomi 13T Series 正式登陆香港，是次系列专为喜欢人文影像摄影的用户而设。Xiaomi 13T Series加入了Leica的专业光学镜头，让用户捕足更真实的Leica影像精髓。系列更配备先进的性能架构、持久的电池寿命，以及清晰超色准的萤幕，确保用户无论在拍摄照片、观看影片或日常使用中享受最卓越的手机体验。
华为连续8年入选Gartner®主存储魔力象限领导者象限
近日，Gartner®发布2023年全球《主存储魔力象限》报告（Magic Quadrant™ for Primary Storage, September 2023），华为自2016年以来连续第8年入选领导者象限，是国内唯一进入该象限的厂商。
TÜV莱茵助上汽乘用车获RDW UN-R156 SUMS证书
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SAP发布全新生成式AI助手Joule
日前，SAP发布了自然语言生成式AI智能副驾Joule，这将彻底颠覆企业的运营模式。Joule将嵌入SAP的企业云解决方案中，能够基于SAP所有解决方案的广度和深度，以及第三方来源，提供主动的和情境化的洞见。通过快速整合来自于多个系统的数据，并进行情境化处理，以呈现更智慧的洞见，Joule以安全合规的方式，提高人们的工作效率，并推动更好的业务结果。Joule延续了SAP始终利用革命性技术推动企业实现成果的卓越表现。
华邦推出创新CUBE架构为边缘AI带来超高带宽内存
全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布推出一项强大的内存赋能技术，可助力客户在主流应用场景中实现经济实惠的边缘 AI 计算。华邦的CUBE (半定制化超高带宽元件)可大幅优化内存技术，可实现在混合云与边缘云应用中运行生成式AI的性能。
Kioxia推出下一代兼容e-MMC 5.1标准的嵌入式闪存产品
全球内存解决方案领先企业Kioxia Corporation宣布，推出适用于消费类应用的嵌入式高性能全新闪存产品样品，此产品兼容5.1版JEDEC e-MMC。该新产品将公司较新版本的BiCS FLASH™ 3D闪存和控制器集成在单个封装中，减少了处理器工作负载并提高了易用性。64GB和128GB产品都将上市。一键关注
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