传苹果、三星曾就5G基带芯片合作谈判，但后者供应成问题

集微网消息，苹果多年来一直在努力开发其内部5G基带芯片（调制解调器），即使以10亿美元收购英特尔的业务后也进展缓慢。苹果别无选择，只能将与高通的合作伙伴关系再延长三年，但三星也有可能曾经加入其中。遗憾的是，有关双方交易的谈判从未越过某个阶段，一份报告称三星遇到了供应问题。

苹果工程师和经理现在已经意识到，开发内部5G基带芯片与设计智能手机或笔记本电脑芯片不同，因为其中涉及大量复杂性。据报道，早在2019年，苹果就陷入了与高通的谈判问题，因此苹果转向三星来达成交易。但在当时，三星无法建立合作伙伴关系，因为它无法制造足够的5G基带芯片。会谈未能达成令人满意的结果。

最终，苹果被逼到墙角，不得不继续与高通合作，同时还将向5G基带芯片制造商支付高额溢价。苹果不再使用三星代工厂大规模生产芯片已经很多年，因为台积电的过去和当前一代工艺多年来都表现出优越性。

三星制造的5G基带芯片可能存在于旧款iPhone机型中，不仅速度比高通产品慢，而且能效也较低，从而导致电池续航时间更差。即使是苹果早期的内部5G基带芯片速度也很慢且容易过热。

这些基带芯片还必须符合全球严格的连接规定，每个地区都有不同的条件和标准。由于存在如此多的变量，当让基带芯片消耗更少的功率并以最佳方式运行时，通常会遇到优化问题。苹果最早可能会在2025年推出首款5G基带芯片，但三星不太可能再次找到合作的机会。

（校对/刘昕炜）