深科达持续输出半导体封测解决方案，助力国产替代

授人以鱼，不如授人以渔。临渊羡鱼，不如退而结网。古训言，想要吃鱼，先学会捕鱼；要捕鱼，先学会结网。于半导体行业而言也是如此。集成电路进入发展快车道，制造设备系行业基石。

随着工业4.0时代的到来，各国加快布局各项高新技术产业、人工智能、物联网、云计算等高端科技席卷而来，对集成电路数量与质量提出更高要求，而制造设备工艺迭代正是其中核心要义。

在半导体产业链上，芯片设计、晶圆制造、封测三个关键节点串起一个芯片制造的完整环节，封测即集成电路的封装、测试环节，属于半导体制造后道工序，对于整个半导体行业的动向发挥着重要作用。

基于对半导体封测市场的期待，深科达于2016年正式进军该领域，在一群运动控制、算法、机器视觉、直线电机、半导体设备和自动化设备领域的资深人士引领下，深科达逐步构建了拥有自主知识产权的底层技术平台，包括高速高精运动控制平台技术、伺服驱动、直线电机、机器视觉等先进技术。

先发研发出半导体测试分选一体机、固晶机、点胶机、芯片贴合机、镜座贴合机、AOI金线检测机等众多封测产品，开发出半导体金线检测系统和半导体3D5S视觉检测系统，以及INLINE半导体影像模组自动线，可为客户提供全自动化生产线的设计、安装、调试服务，与扬杰科技、通富微电、长电科技、华润微、银河微电、华天科技、苏州固锝等建立了良好的合作关系。

除了不断精进技术水平外，以优质的产品及服务为客户创造价值，也是深科达始终不变的初心。我们重视每一位客户，无论是批量订单还是小规模的采购订单，我们都会百分百配合客户，针对不同客户的特定需求推出定制化半导体封测设备。

虽然国内半导体设备起步较晚，相对进口设备的成熟度，技术难度都稍显不足，同时，客户对国内设备厂商的信任感也较弱，客户不太愿意给予国产设备试错的机会。

但是，近年来，在国家政策和市场需求的带动下，国内封测厂对国产设备的接受程度大大增强，深科达作为已经在市场上取得突破的半导体封测设备企业，充分受益于此。

目前，深科达的半导体封测产品已覆盖SIP、SOT、SOP、DFN、MSOP、TO等众多封装形式。未来，深科达还将持续发力半导体封测行业，并聚焦适用于Flip Chip、BGA、Fan-out等各类先进封装工艺的设备，持续完善公司半导体设备产品线。