三体微进入高通体系，荣获骁龙4 Gen 2 移动平台AVL

成立30多年来，创新一直是高通公司的DNA，高通公司通过不断创新以及开发新技术和系统级解决方案，现在高通的芯片覆盖了手机全领域，针对不同价位手机，高通芯片分别对应有骁龙4系、6系、7系、8系。这次高通带来了入门款手机的芯片骁龙4 Gen 2，这颗芯片采用了更新的工艺、支持更高的频率、更快内存与存储、基带也更加强劲。既有性能提升，还降低了功耗，成本方面也有所下降，终于可以让入门手机的使用体验也有所提升了。

第二代骁龙4凭借诸多升级，为用户带来更出色的性能、卓越的5G连接和更丰富的体验。

这次的骁龙 4 Gen 2工艺上提升非常明显，从上一代的 6nm 升级到了 4nm 工艺，使用三星4nm制程，先进制程的使用，可以让骁龙4 Gen2处理器有着更好的功耗表现，这颗芯片采用了高通 Kryo CPU, 最高峰值速度为 2.2 GHz，比上一代提高 10%。此外，它还支持快充技术，只需充 15 分钟电即可为手机充电50%。

CPU的表现，它依旧采用了2个大核+6个小核的架构，可以非常好的做到功耗平衡。骁龙4 Gen2这次两个大核心为A78架构，主频2.2GHz，六个小核心为A55架构，主频1.95GHz，性能比前代的骁龙4 Gen1有10%的提升 ，让我们日常的使用得到流畅体验。千元机上续航是挺重要的。

GPU方面采用的Adreno 613架构，可以能是考虑到这款手机并不是针对游戏用户，比上代产品的Adreno 619有减配，不过对于购买千元机的用户来说，价格是比较敏感的，游戏玩家也看不上这颗芯片。

影像表现方面来看，高通讲这颗处理器能够提供更好的拍照体验，但大家不要指望这个价位的手机能有多出色的摄影表现。官方表示会支持更快的自动对焦、全新的电子图像稳定功能、AI增强弱光拍照功能，以及加入多摄时间滤波来改善照片的噪点。

三体微SKFB Mini Molding系列，在高通骁龙4 Gen2 平台获批AVL。并荣获Gold Level级别。

三体微SKFB Series，支持小尺寸高功率密度，如2520，2016，2012，1412，1608等尺寸，其采用高密度磁粉作为实心中柱的结构，二次模压成型，使成品具有更高的磁导率，从而达到更好的成品特性。具有低DCR/ACR，高饱和电流，高磁导率，出色的EMI表现等特性。

对功率电感来说，同尺寸，同感值的前提下，阻抗与饱和成反比，采用更粗的铜线会收缩中柱的尺寸从而减小磁通，故阻抗表现与饱和特性。根据平台特定应用需求，定制阻抗与饱和设计最佳的平衡点，非常荣幸能得到高通Gold Level的验证等级。期待未来越来越多的产品能与高通展开合作，以此提升终端用户的体验。

搭载骁龙4 Gen 2的终端产品将于2023年下半年面市，期待大卖！

咨询来源：三体微电子